JX-350_使用说明书.pdf - 第367页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 25 12 ) 坏板标记 对是否使用 “ 坏板标记 ” 进行 选择 。选 择 “ 不使用 ” 时， 显示 “***” 。选 择 “ 使用 ” 时， 输入从电路原点 ( 电 路位置基准 ) 到基准电路的 坏板标记中心位 置的尺寸。 ※上述情况时， 输入 X=a ， Y=b 。 < 坏板标记的 使用方法与流 程 > ⅰ ) 在基板数 据中输入坏板 标记坐标。 ⅱ ) 在机器设置…
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使用长尺寸基板时
对于基板外形尺寸 X 超过 650mm 的大型基板，要设置第 1BOC 标记和、第 2BOC 标记，
基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板(选购项)，要设置第 1BOC 标记、第 2BOC 标记、
第 3BOC 标记。
但是，电路在 X 方向分割，有电路的 BOC 时，根据 BOC 的位置会在生产开始时显示错误，
不能进行生产。
注意
有标记坐标的设计值 (CAD 数据)时，请绝对不要实施 X,Y 坐标的示教。
若进行示教，则贴片坐标全部将从设计值处发生偏移。
注意
为了防止对人身造成伤害，请在示教中不要将手伸入设备内部，或者将脸及头
部靠近设备。
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12) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选 择 “不使用”时，显示“***”。选 择 “使用”时，输入从电路原点(电
路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时，输入X=a，Y=b。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏板标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
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13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
例) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
：基准电路
基板位置基准
电路原点
设计端点
传送方向