JX-350_使用说明书.pdf - 第368页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 26 13 ) 基板高度、基板 厚度、背面高度 请按照与单板基 板相同的方法输 入。 例 ) 矩阵电路板的数据输 入 以左下方的电路 为基准电路，以 电路的左下方 的角为电路原点 时 ① 前面基准、 L→R 时 ( 外形基准时 ) ② 前面基准、 L→R 时 ( 外形基准时 ) 基板外形尺寸 X=200 Y=120 基板设计偏移量 X=5 Y=-5 电路外形尺寸 X=50 Y=30 电…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-25
12) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选 择 “不使用”时，显示“***”。选 择 “使用”时，输入从电路原点(电
路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时，输入X=a，Y=b。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏板标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-26
13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
例) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
：基准电路
基板位置基准
电路原点
设计端点
传送方向
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-27
(2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始，指定每个电路的X、Y角度，配置电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时，可制成矩阵电路板的数据。
·尺寸设置画面
·电路配置画面