JX-350_使用说明书.pdf - 第425页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 83 (4 ) 验证 ※不设定。 (5) 判断异元件 设置是否进行异 类元件判断、实 施时的基准尺 寸、判断级别。 进行异类元件判 断时， 将检查定心时 的元件的长宽 尺寸。 与设置值不一 致时， 即判断为异类元件 错误。 主要用于检查不 同尺寸元件的挂 置错误等。 检查与生产时的 定心同时进行。 判断对象元件为 激光定心元件。 4-3-5-2-7 检查 2 进行 “ 共面检查数据 ”…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“SOT方向”、“吸取位置偏移”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“SOT方向”为选项。
(1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
(2) SOT方向(选项)
指定是否进行 3 端子引脚 SOT 方向检查。
可对生产前及元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为 SOT 时，才可以选择此项。
(3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形尺
寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(4) 验证
※不设定。
(5) 判断异元件
设置是否进行异类元件判断、实施时的基准尺寸、判断级别。
进行异类元件判断时，将检查定心时的元件的长宽尺寸。与设置值不一致时，即判断为异类元件
错误。
主要用于检查不同尺寸元件的挂置错误等。
检查与生产时的定心同时进行。
判断对象元件为激光定心元件。
4-3-5-2-7 检查 2
进行“共面检查数据”、“测量贴片基板面高度”、“检查贴片后元件(面)高度”相关的设置。
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(1)共面检测
※不设定。
(2) 测量贴片基板面高度
测量元件贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
测量位置为贴片点的中心(一个点)。
要输入判定测量的结果、基板翘曲的阈值。
如果测量结果为（－判定值～判定值）之间，则判断为可以贴片。
如果要测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（Ｘ，Ｙ）。
(3) 检查贴片后元件高度
有 BOSS 的元件等贴片后，通过 HMS 测量元件四角的高度，检查贴片元件有无倾斜。
检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目
内容
检查
设置是
/
否检查。
检查个数
指定
2
～
4
个检查位置。
判定值
设置检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸 30%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸 30%
纵向尺寸 30%
横向尺寸 30%