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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 82 4-3-5-2-6 检查 对 “ 芯片站立 ” 、 “S OT 方向 ” 、 “ 吸取位置 偏移 ” 、 “ 验证 ” 、 “ 判断异元件 ” 进行设置。 “SOT 方向 ” 为选项。 (1) 芯片站立 指定是否对芯片 站立进行检查。 通常对 3216 以 下的芯片元 件推荐执行检查 ， 因此选择元件类 别为 「方形芯片」 时， 自动设置为 [ 是 ] 。 ※判定值： 根据已输入…
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(8) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
(9) 跳过元件
如果将跳过元件设置为「是」，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“SOT方向”、“吸取位置偏移”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“SOT方向”为选项。
(1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
(2) SOT方向(选项)
指定是否进行 3 端子引脚 SOT 方向检查。
可对生产前及元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为 SOT 时，才可以选择此项。
(3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形尺
寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
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(4) 验证
※不设定。
(5) 判断异元件
设置是否进行异类元件判断、实施时的基准尺寸、判断级别。
进行异类元件判断时，将检查定心时的元件的长宽尺寸。与设置值不一致时，即判断为异类元件
错误。
主要用于检查不同尺寸元件的挂置错误等。
检查与生产时的定心同时进行。
判断对象元件为激光定心元件。
4-3-5-2-7 检查 2
进行“共面检查数据”、“测量贴片基板面高度”、“检查贴片后元件(面)高度”相关的设置。