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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 37 （ 1 ）激光 校正定心流程 1 ） LNC60 时 吸取元件 驱动 Z 轴，吸取元件， 把元件对准激光校正 高度。 开始旋转 θ 轴。 θ 轴加速时，测量尚 未开始。 θ 轴旋转到一定程度 后， 开始进行激光校正测 量。 传感取得元件遮影 的边缘 （端） 位 置数据。 与 边缘位置对应的光束做 为 元件的“切线” ，存入传感器。 θ 轴旋转 36 0 °，取得各个角度 的切线数据。…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-7 定心系统
本装置采用非接触式定心方式，从侧面照射LED激光，读取其光影，根据激光校准传感器识别元件位
置角度。
LNC60
上下移动Z轴，真空吸取元件，向元件投射LED。LED光线被元件遮住的部分呈阴影，用θ轴旋
转元件时，阴影宽度便会有变化。
◇ 可从阴影宽度的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，在校正该偏移量后再进行贴片。
＜保护激光装置玻璃面时的有关注意事项＞
激光装置的元件检测部位外罩是玻璃制品，如果划伤后，可能会造成识别
错误，所以务必注意：
1.请勿使用超过激光识别最大元件尺寸的元件进行激光识别。
2.最大尺寸的元件尽管是标准规格以内，但移动吸取位置时会使元件接触
玻璃面，务请格外注意。
规格 （激光识别最大元件尺寸）
LNC60 正方形元件: □33.5mm □33.5mm 或 对角线长度 47mm
玻璃面
注意
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（1）激光校正定心流程
1）LNC60 时
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感取得元件遮影的边缘（端）位
置数据。与边缘位置对应的光束做
为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各角
度的切线数据，生成和分析元件的外
形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边缘
①
②
③
④
⑤
⑥
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(2)主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25