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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 32 元件 名 引脚间距 / （ 尺寸 ） 元件尺寸 备注 SOJ 间距 1.27mm 超过 □ 24mm □ 33.5mm 以下 （注 1 ） 超过 □ 20mm □ 24mm 以下 （注 1 ） □ 20mm 以下 间距 0.5/0. 65mm □ 20m m 以下 ( 间距 0.65mm 以 上 ) PLCC 间距 1.27mm 超过 □ 24mm □ 33.5mm 以下 （注 1 …
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-31
(2) 对象元件
１） 激光识别
元件名
引脚间距/（尺寸）
元件尺寸
备注
方形芯片电阻
0603
、
1005
､
1608
､
2012
､
3216
､
3225
、
5025
6432
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC
型除外
)
圆筒型芯片电阻
1.6×φ1.0
､
2.0×φ1.25､
3.5×φ1.4､
5.9×φ2.2
多层陶瓷电容
0603
1005､ 1608､ 2012
3216
､
3225
4532､ 5750、5632
钽芯片电容
3216､ 3528､
6032
､
7343
铝电解电容
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下
VCS 为 0.12mm～1.5mm
）
高度
6.0mm
以下
高度超过 6.0mm，
10.5mm 以下
（
SC
不可）
GaAsFET
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下
VCS
为
0.12mm
～
1.5mm）
芯片膜电容
6.5×4.5×2.7～
10.5×7.2×5
可变微调电容器、
芯片测位器、
微调电容
芯片电感
1005
､
1608
､
2012
､
2520
、
3216
､
3225
SOT
模部
1608/2012､
SOT-23､ SOT-89､
SOT-143
､
SOT-223
SOP、
TSOP、
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/
1.27mm
超过□24mm
□
33.5mm
以下
（注 1）
超过□20mm
□
24mm
以下
（注 1）
□20mm 以下
(
间距
0.65mm
以上)
间距 0.5/0.65mm
26mm ×11.5mm
(间距 0.65mm
以上)
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-32
元件名 引脚间距/（尺寸） 元件尺寸 备注
SOJ
间距 1.27mm
超过
□
24mm
□
33.5mm
以下
（注 1）
超过□20mm
□
24mm
以下
（注 1）
□
20mm
以下
间距 0.5/0.65mm □20mm 以下
(
间距
0.65mm
以
上
)
PLCC
间距 1.27mm
超过□24mm
□
33.5mm
以下
（注 1）
超过□
20mm
□
24mm
以下
（注 1）
□20mm 以下
QF P,
B Q FP,
QFN
间距 0.4/0.5/0.65/0.8/
1.0mm
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
(
间距
0.65mm
以上
)
（注
1
）
超过□20mm
□
24mm
以下
(间距 0.65mm
以上
)
（注
1
）
□20mm 以下
(
间距
0.65mm
以上
)
BGA
间距
1.0mm 以上 2.0mm 以下
（交错排列时
3.0mm 以下）
（球径：
0.4mm 以上 1.0mm 以下）
超过□24mm
□
33.5mm
以下
（注 1）
超过□20mm
□
24mm
以下
（注 1）
□20mm 以下
单向引脚连接器、
双向引脚连接器、
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27/
2.54 mm
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
(
间距
0.65mm
以上
)
（注
1
）
超过□20mm
□
24mm
以下
(间距 0.65mm
以上
)
（注
1
）
□20mm 以下
(
间距
0.65mm
以上
)
IC 插座
（J 引脚鸥翼型带减震）
间距 1.0/1.27mm 以下
超过
□
24mm
□
33.5mm
以下
（注 1）
超过□20mm
□
24mm
以下
（注 1）
□20mm 以下
注 1.根据不同的吸嘴，元件尺寸会不同。
1,2,5,6 吸嘴为□20mm（严格标准为长边 26.5mm 以下、且短边 20mm 以下、且对角 30.7mm
以下的元件可适用）、 3,4 吸嘴最大可适用□33.5mm。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-33
1-6 印刷基板规格
（1）基板条件
（单位：mm）
最小尺寸（L
1
×W
1
） 最大尺寸（L
2
×W
2
） 厚度 T
标准
50×50
1200×360
1.0～4.0
选购项 1500×360
最大允许重量
3000 g
翘曲允许值
每
50 mm
允许上下
0.2 mm
以下、且上翘・下翘总和为
1 mm
以下
(
根据
JIS B 8461)
。
注：L 表示传送方向尺寸，W 为 L 的直角方向，W/L=2 以下。
注：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板，有时无法用传感器检测。
（2）基板限制条件
1）不可贴片范围
基板
传送方向
不可
贴片范围
3mm
50～1200mm（OP：1500mm）
3mm
50
～
360mm
传送轨道固定侧