00197908-03_UM_X-Serie-S_CS.pdf - 第151页
Provozní návod SIPLACE, ř ada X 3 Technické údaje a konstruk č ní skupiny Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016 3.5 Osazovací hlava 151 3.5.7 Hlava SIPLACE T w inSt ar pro vysoce p ř esné osazování integrovaných obvod ů…
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod SIPLACE, řada X
3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016
150
3.5.6.9 Technické údaje Hlava SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
S kamerou součástek
typu 30
S kamerou součástek
typu 45
*a
S kamerou součástek
typu 33
(stacionární kamera)
Spektrumsoučástek
*b
01005 až 27 mm x 27 mm 0201 (metricky) až
15 mm x 15 mm
0402 do 50 mm x 40 mm
*c
Specifikace součástek
Max. výška
*d
Max. výška
*e
Min. rozteč nožiček
Min. šířka nožiček
Min. rozteč pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. hmotnost
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm
0,10 mm
*f
/ 0,2 mm
*g
0,25 mm
f
/ 0,35 mm
g
0,14 mm
f
/ 0,20 mm
g
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm / 0,12 mm
*h
0,10 mm / 0,05 mm
h
0,25 mm
*i
/ 0,14 mm
h
0,14 mm
i
/ 0,07 mm
h
0,18 mm x 0,18 mm
0,11 mm x 0,11 mm
g
15 mm x 15 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programovatelná síla nasazení 1,0–10 N 1,0–10 N 1,0–10 N
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Přesnost na ose X/Y
*j
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3
± 45 µm/4
Úhlová přesnost ± 0,4 ° / 3
*k
, ± 0,5 ° / 3
*l
± 0,5° / 4
k
, ± 0,7° / 4
l
± 0,4° / 3
k
, ± 0,5° / 3
l
± 0,5° / 4
k
, ± 0,7° / 4
l
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Osvětlovací roviny 5 5 6
Možnosti nastavení
osvětlovacích rovin
256
5
256
5
256
6
*)a Pouze pro SIPLACE X4 S micron / X4i S micron
*)b Upozorňujeme, že spektrum součástek, které lze osazovat, je ovlivněno také geometrií osazovacích plošek, specifickými
standardy zákazníka a tolerancemi součástek a jejich balení.
*)c Při vícenásobném měření může být úhlopříčka 69 mm (např. 60 mm x 10 mm).
*)d Hlava CPP: v nízké montážní pozici (stacionární kameru součástek nelze použít).
*)e Hlava CPP: ve vysoké montážní pozici
*)f Pro součástky < 18 mm x 18 mm
*)g Pro součástky ≥ 18 mm x 18 mm
*)h Možné pouze u součástek, které leží v prostoru ohniska kamery od ± 1,3 mm.
*)i Pro součástky < 18 mm x 18 mm
*)j Hodnoty přesnosti jsou prokazovány v rámci přejímky stroje a odpovídají podmínkám rozsahu dodávky a výkonů SIPLACE.
*)k Rozměry součástek mezi 6 mm
x 6 mm a 27 mm x 27 mm.
*)l Rozměry součástek menší 6 mm x 6 mm.
Provozní návod SIPLACE, řada X 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016 3.5 Osazovací hlava
151
3.5.7 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných
obvodů
3
Obr. 3.5 - 13 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných obvodů
3
(1) Modul Pick&Place 1 (P&P1) - hlava TwinStar se skládá ze dvou modulů Pick&Place
(2) Modul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Osa DP
(4) Pohon osy Z
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod SIPLACE, řada X
3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016
152
(5) Inkrementální systém měření polohy pro osu Z
3.5.7.1 Popis
Tuto vysoce moderní hlavu tvoří dvě na sebe napojené osazovací hlavy stejné konstrukce, které
fungují na principu Pick&Place. Hlava TwinStar se hodí ke zpracování zvlášť náročných a velkých
součástek. Dvě součástky jsou osazovací hlavou odebrány, na cestě k osazovací pozici opticky
centrovány a otočeny do potřebné osazovací polohy. Potom součástku za pomoci regulovaného
ofukovacího vzduchu osadí jemně a přesně na desku tištěných spojů.
Pro hlavu TwinStar byly vyvinuty nové pipety (typ 5xx). Pomocí adaptéru lze však používat i pipety
pro hlavy Pick&Place typu 4xx a pipety pro hlavy Collect&Place typu 8xx a 9xx.