00197682-04_UM_E-by-SIPLACE_PL.pdf - 第102页

2 Bezpieczeństwo eksploatacji Inst rukcja eksploatacji E by SIPLA CE 2.11 Dyrektywy ESD Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2 019 102 2.11.5 Wysyłka podzespołów ESD  Zespoły i podzespoły należy prze chowywać w …

100%1 / 322
Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE 2 Bezpieczeństwo eksploatacji
Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019 2.11 Dyrektywy ESD
101
2.11.2 Ważne środki ochrony przeładunkami elektrostatycznymi
Większość tworzyw sztucznych podlega silnemu naładowaniu elektrostatycznemu, wobec
czego należy je trzymać z dala od podzespołów wrażliwych elektrostatycznie!
Przy obchodzeniu się z podzespołami wrażliwymi elektrostatycznie należy zwracać uwagę
na dobre uziemienie osób, stanowisk pracy i opakowań!
2.11.3 Obchodzenie się z podzespołami ESD
Podstawowa zasada polega na tym, aby dotykać podzespołów elektronicznych tylko wtedy, gdy
jest to absolutnie niezbędne w celu wykonania pracy. Płaskie zespoły należy chwytać tak, aby w
żadnym razie nie dotykać nóżek podzespołów ani ścieżek.
Podzespołów wolno dotykać tylko,
będąc stale uziemionym przy pomocy opaski ESD noszonej na przegubie dłoni, lub
nosząc obuwie ESD albo paski ochronne ESD na obuwiu, i jednocześnie chodząc po spe-
cjalnej podłodze ESD.
Przed dotknięciem zespołu elektronicznego należy rozładować elektrostatycznie własne ciało.
Najprościej można to zrobić, dotykając bezpośrednio przedtem przewodzącego elektrycznie,
uziemionego przedmiotu (na przykład nie pomalowanej, metalowej części szafy rozdzielczej,
przewodu wodociągowego itd.).
Zespoły należy chronić przed kontaktem z materiałami podatnymi na naładowanie elektrosta-
tyczne i o wysokiej izolacyjności, np. foliami z tworzyw sztucznych, izolacyjnymi blatami stołów
lub odzieżą z włókien sztucznych.
Zespoły należy układać tylko na przewodzącym elektrycznie podłożu (stół z wykładziną ESD,
przewodząca pianka ESD, opakowanie ESD, pojemnik ESD).
Nie zbliżaj zespołów do urządzeń do przeglądania danych, monitorów i telewizorów. Zachowaj mi-
nimalny odstęp od ekranu > 10 cm.
2.11.4 Pomiary i zmiany w zespołach ESD
Pomiary podzespołów wolno wykonywać tylko w następujących warunkach:
– Miernik jest uziemiony (np. przewodem ochronnym) lub
– Przed pomiarem głowica pomiarowa bezpotencjałowego przyrządu pomiarowego była przez
chwilę rozładowywana (np. przez zetknięcie z nie pomalowaną, metalową obudową sterow-
nika).
Do lutowania używać tylko uziemionej lutownicy.
2 Bezpieczeństwo eksploatacji Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE
2.11 Dyrektywy ESD Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019
102
2.11.5 Wysyłka podzespołów ESD
Zespoły i podzespoły należy przechowywać w zasadzie wyłącznie w przewodzących opako-
waniach (np. metalizowanych pudełkach z tworzywa sztucznego lub tubach metalowych) a
wysyłać także w przewodzących opakowaniach.
W razie zastosowania opakowań nie przewodzących, podzespoły należy przed zapakowa-
niem zawinąć w materiał przewodzący. Zastosować na przykład przewodzącą piankę gu-
mową, saszetki do podzespołów zagrożonych elektrostatycznie, spożywczą folię aluminiową
lub papier. Nie wolno w żadnym wypadku stosować torebek plastikowych ani folii z tworzywa
sztucznego. 2
W przypadku zespołów z wbudowanymi bateriami należy uważać, aby przewodzące opako-
wanie nie stykało się ze złączami baterii ani ich nie zwierało - w razie potrzeby złącza baterii
należy zabezpieczyć taśmą izolacyjną lub materiałem izolacyjnym.
Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019 3.1 Przegląd danych technicznych
103
3 Dane techniczne i zespoły
3.1 Przegląd danych technicznych
3.1.1 Konfiguracja głowic montażowych - optymalne wartości
3.1.2 Automat montażowy - optymalne wartości
3
Głowica montażowa CP14 CP12 CP12/PP
*a
CP6/PP
a
TH
a
Gama podzespołów E 01005 do
6 x 6 mm
*b
01005 do
18,7 x 18,7 mm
01005 do
45 x 98 mm
0201 do
45 x 98 mm
0201 do
200 x 110 mm
Wysokość podzespołów E 4mm 7,5 mm 19 mm 19 mm 25mm
Dokładność E (3σ) 41μm 41μm 37,5μm 37,5μm 22μm
Prędkość E 45
300 podzesp./
h
24 300 podzesp./h 24
200 podzes
p./h
13
700 podzes
p./h
5200 podzes
p./h
Prędkość
*c
IPC 25
000 podzesp./
h
14 700 podzesp./h 14
700 podzes
p./h
9500 podze
sp./h
4400 podzes
p./h
*)a Maks. długość podzespołu jest przekątną wartością podanej maks. wielkości podzespołu.
*)b Opcjonalnie z obudową 01005 CP12 E
*)c Specyfikacja IPC oparta na 01005.
Automat montażowy E by SIPLACE
Głowice CP14 CP12 CP12/PP CP6/PP TH
Format płytek obwodu dru-
kowanego (długość
*a
x
szerokość)
1200 mmx460 mm
Wydajność podajnika 120 x SIPLACE SmartFeeder 8 mm E
Grubość płytek drukowa-
nych
0,3 - 4,5 mm
Masa POD
*b
do 2 kg
Zużycie sprężonego
powietrza
90 Nl/min. 90 Nl/min. 140 Nl/min. 140 Nl/min. 185 Nl/min.
Wymiary maszyny
(długość × szerokość)
*c
1500mmx1666mm
Ciężar maszyny
*d
1850 kg
*)a Z opcją "Long board"
*)b Podany ciężar POD odnosi się do ciężaru płytki obwodu drukowanego wraz z ciężarem podzespołów.
*)c Bez wymiennego lub stałego stołu
*)d Jednostronna maszyna