00197682-04_UM_E-by-SIPLACE_PL.pdf - 第137页
Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE 3 Dane techniczne i zespoły Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019 3.5 Głowica mon tażowa 137 3.5.6.1 Opis Ta zaawansow ana techno logicznie głowica montażowa pracuje zgodn…
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019
136
3.5.6 SIPLACE PP do wysokoprecyzyjnego montażu IC
Nr kat. 03097485-xx SIPLACE PP
Nr kat. 03112312-xx, Stacjonarna kamera podzespołów, typ 36 GigE
3
Rys. 3.5 - 9 SIPLACE PP do wysokoprecyzyjnego montażu IC
(1) Oś DP
(2) Napęd osi Z
(3) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019 3.5 Głowica montażowa
137
3.5.6.1 Opis
Ta zaawansowana technologicznie głowica montażowa pracuje zgodnie z zasadą Pick&Place.
Automat SIPLACE PP nadaje się do przetwarzania wyjątkowo skomplikowanych i dużych podze-
społów. Na drodze do pozycji uzbrajania podzespoły pobierane są przez głowicę montażową,
centrowane optycznie w drodze na pozycję montażową i obracane do wymaganego położenia
montażowego. Następnie są za pomocą regulowanego nadmuchu powietrza łagodnie i precyzyj-
nie osadzane na płytce drukowanej.
Pipety typu 5xx/5xxx zostały stworzone specjalnie dla maszyny SIPLACE PP. Korzystając z ada-
ptera można stosować również pipety typu 4xx, 8xx i 9xx.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji E by SIPLACE
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SC 712.1 Wydanie 05/2019
138
3.5.6.2 Dane techniczne
3
SIPLACE PP
ze stacjonarną
kamerą typu 36 GigE
(standard)
ze stacjonarną
kamerą typu 33 GigE
(Fine Pitch)
ze stacjonarną
kamerą typu 25 GigE
(Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów
klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
0603 do SO, PLCC,
QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die,
Flip-Chip
0402 do SO, PLCC,
QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die,
Flip-Chip
0201 do SO, PLCC,
QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare
Die, Flip-Chip
Specyfikacja podzespo-
łów
maks. wysokość
*b
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
min. raster kulek
min. średnica kulek
min. wymiary gabary-
towe
maks. wymiary gaba-
rytowe
maks. ciężar
*c
*)b 19 mm, kiedy zostanie usunięta pipeta z CP12 CP6. 8,5 mm, kiedy nie zostanie usunięta pipeta z CP12 CP6.
*)c Przy stosowaniu pipet standardowych.
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6mmx0,8mm
32 mmx32 mm
(jednorazowy pomiar)
45mmx98mm
100 g
19 mm
0,3mm
0,15mm
0,35mm
0,2 mm
1,0 mmx0,5 mm
55mmx45mm
(jednorazowy pomiar)
45mmx98mm
100 g
19 mm
0,25mm
0,1mm
0,14mm
0,08mm
0,6 mmx0,3 mm
16mmx16mm
(jednorazowy pomiar)
100 g
Programowalna siła osa-
dzania 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Typy pipet 5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Dokładność X/Y
*d
*)d Wartość dokładności została zmierzona według niezależnego od operatora standardu IPC.
± 50 µm/3σ ± 50 µm/3σ ± 37,5 µm/3σ
Dokładność kątowa ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Płaszczyzny oświetlenia 6 6 6
Możliwości ustawienia po-
ziomów oświetlenia
256
6
256
6
256
6