IPC-JEDEC-9704A CHINESE.pdf - 第11页
1.3 术语及定义 本文件所 使用 的所有术 语 的 定义 都 应当 符 合 IPC - T - 50 及以 下 定义 。 1.3.1 ⾯阵列元器件 端 子 以栅格形式 排 列 于 封装 底 部且 包含 在 其外形内 的元器件（ 见图 1 - 2 ） 。 1.3.2 元器件 任何 贴 装在 印制 电路 板 上的器件 或 机械 互 连 结 构 。 1.3.3 互连 用于 电 气 互 连的 导 电要 素 ， 比 如：焊 料 球 、 引线 等…
• 连接器安装
• 元器件安装
2. 印制板测试过程
• 在线测试（ICT）或等效的“短路和开路”测试
• 印制板功能测试（BFT）或等效的功能测试
3. 机械组装
• 散热片组装
• 印制板的支撑物/增强板组装
• 系统印制板集成或系统组装
• PCI（外设部件互连）或者子板安装
• 双列直插内存模块（DIMM）安装
4. 运输及处理
组装流程因印制板和组装厂的不同而异。本文件中，ICT和BFT等统称为测试。不同的工厂可能会有
不同的专业术语命名系统。因此，要对等效的测试过程采用相同的要求。总之，应变测量的目标是
描述所有涉及机械荷载的组装步骤的特性。不要将测试局限于以上所列的步骤，或者仅应用于已知
的高风险区域。通过这些测试得到的数据可作为将来参考的基准。
IPC-9704a-1-01-cn
图1-1 焊点损坏实例(顶部图：承垫坑裂，左下图：焊点本体失效，右下图：焊接界⾯断裂)
焊料球
坑裂
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
2
1.3 术语及定义 本文件所使用的所有术语的定义都 应当符合IPC-T-50及以下定义。
1.3.1 ⾯阵列元器件 端子以栅格形式排列于封装底部且包含
在其外形内的元器件（见图1-2）。
1.3.2 元器件 任何贴装在印制电路板上的器件或机械互连结
构。
1.3.3 互连 用于电气互连的导电要素，比如：焊料球、引线
等。
1.3.4 ⾮⾯阵列元器件 端子排列于封装外围的有引线或无引
线元器件，包括有端帽端子的元器件，如片式电容或电阻。
1.3.5 对⾓线应变(ε
d
) 与应变片e
2
成一直线或正交的定向应
变，其值取e
2
和e
4
（e
4
= e
1
+ e
3
-e
2
）中的较大者：
ε
d
= Max (|e
2
|,|e
1
+e
3
-e
2
|)
如图1-3所示
1.3.6 微应变 无量纲单位，10
6
×（长度变化）÷（原始长
度）。
1.3.7 主应变 一个平面中最大和最小的正交应变，互相垂直
且所在方向上的切应变为零。
e
p
=
e
1
+ e
3
2
±
1
√
2
√
(e
1
- e
2
)
2
+(e
2
- e
3
)
2
1.3.8 应变花 含有2个或以上独立敏感栅的应变片，这些敏
感栅用来测量一个公共点处沿他们各自轴向上的应变。
1.3.9 承垫坑裂 在粘合的电介质层形成的裂纹或是在表面贴
装元器件的焊盘下面发生的断裂。
1.3.10 堆叠花形应变⽚ 由相互堆叠于一个公共点的敏感栅
构成的花形应变片。
1.3.11 应变 无量纲单位，（长度变化）÷（原始长度）。
1.3.12 应变指导 选择的应变度量标准的大小极限。
1.3.13 应变度量标准 被选做临界测量判据的规定应变参数。对角线应变和主应变是两种合适的应
变度量标准。
1.3.14 应变率 应变的变化量除以这个变化被测量到的时间间隔。
1.3.15 应变⽚ 粘附于基底的平面金属膜图案，在受到应变时其电阻值会发生变化。
1.3.16 应变⽚单元 由蛇形金属敏感栅图案构成的应变片敏感区域。
1.4 修订版本变化 被纳入此标准当前修订版的变更部分用灰色阴影来标注。图片和表格的变更则
用灰色阴影标注其标题。以下章节已经在本文件的修订中被删除：
IPC-9704a-1-02-cn
图1-2 ⾯阵列元器件
IPC-9704a-1-03-cn
图1-3 对⾓线应变度量是e
2
或e
4
的最⼤
值，⽆论相对于元器件来说沿着这两个⽅
向是哪个应变较⼤。
H
H
H
H
H
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
3
• 1.4, 未来的研究
• 3.8, 人工模拟,段落8和9中关于模拟制程中人工操作的可选建议。
• 3.9, 运输包装测试（目前IPC-9703已涵盖此内容）。
•附录A（应变极限）和附录B（应变率极限指南的参考资料），这些内容已经被移至IPC-WP-011白
皮书中进行修订(www.ipc.org/IPC-WP-011)。
2 引⽤⽂件 下列有关的现行有效文件构成本指南在此限定范围内的组成部分。这些文件的后
续和 修订版本也将 成为本指南的组成部分。下列文件按来源分类为IPC、电子器件工程联合理事
会（JEDEC）、美国材料与测试学会（ASTM）和其他。
2.1
IPC规范
1
IPC-T-50 电子电路互联与封装术语及定义
IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组件设计指南
IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
IPC-9701 表面贴装焊接连接性能测试方法及鉴定要求
IPC/JEDEC-9702 板级互连的单向弯曲特征描述
IPC-9703 焊点可靠性机械冲击测试指南
IPC-9707 用于描述板级互连特性的球形测试方法
IPC-9708 印制板组件承垫坑裂特性描述的测试方法
2.2 ASTM
2
ASTM E1561-93 (2003版) 应变花数据分析标准规程
2.3 其他出版物
电阻应变片安装操作规程，英国应变测量学会（www.bssm.org）
3
IPC-WP-011 印制电路组件的应变极限指南
4
3 通⽤要求/指南
图3-1和图3-2举例说明了推荐进行应变测量的制程步骤。图3-1给出了印制板组装过程中涉及到的步
骤，图3-2给出了系统组装过程中涉及到的步骤。
图3-1和图3-2通过应变测量标记标示出了应该对其进行应变测量的生产组装和测试步骤。每个制程
步骤的多次重复或动作可以帮助描述相关制程变异特征。同时也能对复杂弯曲处的状况有很好的了
解。
3.1 印制板 由于SMT再（回）流焊前印制板受到的机械应变有限，更重要的是焊点只有在再（回）
流焊后才会形成，因此只要求对SMT再（回）流焊后的组装及测试操作进行应变特征描述。
通常至少要在两块印制板上粘附应变片，将其作为测试板。不要求测试板具备电功能，但其机械结
构必须能代表最新的设计。至少应该评估以下两种类型的测试板：
•板上只有SMT元器件（SMT再（回）流焊后）。
•板上既有SMT也有通孔元器件（波峰焊后）。
1. www.ipc.org
2. www.astm.org
3. www.bssm.org
4. www.ipc.org/IPC-WP-011
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
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