IPC-JEDEC-9704A CHINESE.pdf - 第6页

6 - 10dC 技术组参与开发 IPC - 9704A 中⽂版的成员 史洪宾（主席） 早稻田大学 章 晶（联合主席） 达丰（上海）电脑有限公司 姜远庆 达丰（上海）电脑有限公司 谢春艳 达丰（上海）电脑有限公司 王会芬 达丰（上海）电脑有限公司 刘元春 达丰（上海）电脑有限公司 俞潇 达丰（上海）电脑有限公司 侯昌锦 达丰（上海）电脑有限公司 刘佳毅 杭州华三通信技术有限公司 刘凯 杭州华三通信技术有限公司 黃志宏 競陆电子(昆山)…

100%1 / 36
鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。JEDEC封装器件可靠性测试方法委员会（JC-14.1）和IPC产品可
靠性委员会（6-10）SMT连接可靠性测试方法任务组（6-10d）全体成员共同努力开发出了此项标准。谢谢他们为
此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出了参与这项标准开发
的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia 6-10dC技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文
版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
产品可靠性委员会 JEDEC 封装器件可靠性
测试⽅法委员会
SMT连接可靠性测试⽅法任务组
主席
Reza Ghaffarian, Ph.D.
Jet Propulsion Laboratory
主席
Jack McCullen
Intel Corporation
主席
Reza Ghaffarian, Ph.D.
Jet Propulsion Laboratory
IPC董事会技术联络员
Dongkai Shangguan
Flextronics International
Shane Whiteside
TTM Technologies
SMT连接可靠性测试⽅法任务组
eil Adams, Circuit Check Inc.
Mudasir Ahmad, Cisco Systems Inc.
Aileen Allen, Hewlett-Packard
Company
Michael Azarian, University of
Maryland
Anurag Bansal, Cisco Systems Inc.
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard
Company
Trevor S. Bowers, Adtran Inc.
icole Butel, Avago Technologies
Beverley Christian, Research In
Motion Limited
Glenn Dody, Dody Consulting
Harold Ellison, Quantum Corporation
Dennis Fritz, MacDermid, Inc.
Phil Geng, Intel Corporation
David D. Hillman, Rockwell Collins
Christopher Hunt, ational Physical
Laboratory
Anna Lifton, Cookson Electronics
Anne Lomonte, Draeger Medical
Systems, Inc.
Rachel Matthews, Vanguard EMS,
Inc.
Alan McAllister, Intel Corporation
David elson, Raytheon Company
Keith ewman, Hewlett-Packard
Company
Michael Paddack, Boeing Company
Deepak Pai, General Dynamics Info.
Sys., Inc
Satish Parupalli, Intel Corporation
John H. Quick, IBM Corporation
Jagadeesh Radhakrishnan, Intel
Corporation
John M. Radman, Trace
Laboratories - Denver
Paul Reid, PWB Interconnect
Solutions Inc.
Rosa Reinosa, Hewlett-Packard
Company
Martin Scionti, Raytheon Missile
Systems
Russell S. Shepherd, Microtek
Laboratories
Julie Silk, Agilent Technologies
Mark Trahan, Texas Instruments Inc.
Vasu Vasudevan, Intel Corporation
Bill R. Vuono, Raytheon Company
Melissa Warner, Itron Inc.
Anthony Wong, ational
Semiconductor Corp.
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
iii
6-10dC技术组参与开发IPC-9704A中⽂版的成员
史洪宾（主席） 早稻田大学
章 晶（联合主席） 达丰（上海）电脑有限公司
姜远庆 达丰（上海）电脑有限公司
谢春艳 达丰（上海）电脑有限公司
王会芬 达丰（上海）电脑有限公司
刘元春 达丰（上海）电脑有限公司
俞潇 达丰（上海）电脑有限公司
侯昌锦 达丰（上海）电脑有限公司
刘佳毅 杭州华三通信技术有限公司
刘凯 杭州华三通信技术有限公司
黃志宏 競陆电子(昆山)有限公司
陈伟雄 中兴通讯股份有限公司
李友文 深圳长城开发科技股份有限公司
張筌鈞 宜特科技股份有限公司（台湾/新竹）
陈广民 伟创力（珠海）有限公司
潘宏涛 纬创资通（中山）有限公司
王 玉 中兴通讯股份有限公司
马 哲 中兴通讯股份有限公司
丁建国 中兴通讯股份有限公司
程仁明 英业达(重庆)有限公司
奚小青 上海贝尔股份有限公司
朱海鸥 杭州华三通信技术有限公司
查晓刚 TTM科技 - 亚太区
邓 奋 精博电子（南京）有限公司
孙该贤 广州安费诺诚信软性电路有限公司
李长斌 宜特科技股份有限公司（台湾/新竹）
陈星慈 宜特科技股份有限公司（台湾/新竹）
蒋继锋 杭州迪普科技有限公司
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
iv
⽬录
1 范围 ................................................................................ 1
1.1 目的 ....................................................................... 1
1.2 背景 ....................................................................... 1
1.3 术语及定义 ........................................................... 3
1.3.1 面阵列元器件 ....................................................... 3
1.3.2 元器件 ................................................................... 3
1.3.3 互连 ....................................................................... 3
1.3.4 非面阵列元器件 ................................................... 3
1.3.5 对角线应变(ε
d
) .................................................... 3
1.3.6 微应变 ................................................................... 3
1.3.7 主应变 ................................................................... 3
1.3.8 应变花 ................................................................... 3
1.3.9 承垫坑裂 ............................................................... 3
1.3.10 堆叠花形应变片 ................................................... 3
1.3.11 应变 ....................................................................... 3
1.3.12 应变指导 ............................................................... 3
1.3.13 应变度量标准 ....................................................... 3
1.3.14 应变率 ................................................................... 3
1.3.15 应变片 ................................................................... 3
1.3.16 应变片单元 ........................................................... 3
1.4 修订版本变化 ....................................................... 3
2 引⽤⽂件 ........................................................................ 4
2.1 IPC规范 ............................................................... 4
2.2 ASTM ................................................................... 4
2.3 其他出版物 ........................................................... 4
3 通⽤要求/指南 ............................................................... 4
3.1 印制板 ................................................................... 4
3.2 元器件和器件 ....................................................... 8
3.2.1 面阵列元器件 ....................................................... 8
3.2.2 非面阵列元器件 ................................................... 8
3.3 应变片 ................................................................... 9
3.3.1 面阵列元器件的应变片放置位置 ..................... 10
3.3.2 非面阵列元器件的应变片放置位置 ................. 12
3.4 应变片粘附 ......................................................... 12
3.5 引线 ..................................................................... 13
3.6
测量仪器 .............................................................
14
3.7 测量校正 ........................................................... 14
3.8 人工模拟 ........................................................... 14
3.9 应变度量值 ....................................................... 15
4 数据分析和报告 ....................................................... 15
4.1 分析要求 ........................................................... 15
4.2 测试频率 ........................................................... 15
4.3 应变测试报告模板 ........................................... 16
4.3.1 摘要 ................................................................... 16
4.3.2 简介 ................................................................... 16
4.3.3 测试仪器和设置 ............................................... 16
4.3.4 实验结果 ........................................................... 16
5 结论 ........................................................................... 17
6 未来的研究 ............................................................... 17
附录 A ICT 设计需考虑因素 ...................................... 18
附录 B 术语表 .............................................................. 21
图
图1-1 焊点损坏实例（顶部图：承垫坑裂，左下图：
焊点本体失效，右下图：焊接界面断裂） .... 2
图1-2 面阵列元器件 .................................................... 3
图1-3 对角线应变度量是e
2
或e
4
的最大值，
无论相对于元器件来说沿着这两个方
向是哪个应变较大 ............................................ 3
图3-1 印制板组装应变测量示例 ................................ 5
图3-2 系统组装应变测量示例 .................................... 5
图3-3 只有SMT元器件的印制板（SMT再（回）
流焊后） ............................................................ 6
图3-4 既有SMT元器件又有通孔元器件的印制板
（波峰焊后） .................................................... 7
图3-5 ICT治具应变测试设置 ...................................... 7
图3-6 堆叠花形应变片 ................................................ 9
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
v