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这份 报告 样 本包含了测得的 应变 和 应变率值及用 户 应变指 南 值 。 如果用 户没 有 应变指 南 值 可 以 不 套 用 此 格式 。 由于供应 商 的 指 南 值 可能 是 对 角线应变 量 也 可能 是 主 应变 量，所 以范例 对这 两种 量都 进 行 了 报告 。 5 结论 对 最 重要的 实验结果 ，关 于板 组装 步骤 中任何 改变 的一 系 列建 议 ， 系统或 测试 治具 的 设 计 变 更 ， 或 者 进 …
4.3 应变测试报告模板 测试报告应当遵循下面的格式：
4.3.1 摘要 用一段话概述结果，采用“通过/失败”表格来总结测试结果。
4.3.2 简介 用一段话解释测试目的和测试的总则。
4.3.3 测试仪器和设置 用文字和图片对测试仪器做一个详细的描述。
如果实验是用于确定最佳的设置或设计，要清楚定义实验过程和分析概要。描述的细节应当列举以
下各项：
• 测试日期
• 测试板（包括元器件的特征信息，比如封装类型，焊料球节距等等，以及板厚）
•
应变片规格（包括灵敏系数）
• 应变片放置位置信息，即与被测元器件在X-Y方向上的偏移距离
•应变测量仪器
• 每个组装过程的详细信息（比如治具的版本号和编号，如果适用）
• 测试项目应当由多人多次执行，以评估变异性
4.3.4 实验结果 一个测试结果的详细总结包括以下所列举的项目：
• 重要元件的对角应变或主应变（适用的）随时间变化的曲线图（例图见图4-1）
• 关于每个评估项目（人工操作，组装，ICT等等）中的每个应变片的应变峰值和应变率值表格，见
表4-1.
A, B和C是由用户设定的应变极限。
• 为减小不可接受的应变水平而采取的步骤。
– 证明应变减小的曲线图和表格
图4-1 应变极限标准的时间关系曲线图
DIMM 插入
硬盘连接器
外部设备连接器
（例如显示器、鼠标、键盘等等）
PCI连接器
RM格式视频双孔连接器
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这份报告样本包含了测得的应变和应变率值及用户应变指南值。如果用户没有应变指南值可以不套
用此格式。由于供应商的指南值可能是对角线应变量也可能是主应变量，所以范例对这两种量都进
行了报告。
5 结论 对最重要的实验结果，关于板组装步骤中任何改变的一系列建议，系统或测试治具的设计
变更，或者进一步测试做一个详细的总结。并清楚地说明建议的理由。
6 未来的研究 用一段话描述建议的进一步测试。
表4-1 对经过各种⼈⼯操作和组装过程的应变测量元件的应变报告范例
测得应变峰值
测得在应变峰值
处的应变率
应变指南值（A，B，C是
⽤户定义的绝对值范围）。
这些值可能取决于测
得应变率的⼤⼩
测得应变峰值占应变
指南值的百分⽐
通过/失败（如果在要求的
范围内则定义为通过）
PCA⼿⼯操作
最大主应变 |A|µε % of A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
组装部分1（散热⽚粘贴）
最大主应变 |A|µε % of A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
组装部分2（插⼊DIMMs）
最大主应变 |A|µε % of
A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
组装部分3（拧紧外壳）
最大主应变 |A|µε % of A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
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附录 A
ICT 设计需考虑因素
ICT通常被认定为是印制电路组件所经受的最显著的应变情况。因此以下部分会陈述最优的ICT设计
方法来把元器件的损伤降低到最小。
为确保恰当设计的治具，被测单元（UUT）术语的计算机辅助设计（CAD）文件是必需的。CAD文
件生成自印制板设计包（推荐使用印制板设计输出，因为他通常比图片文件有更详细的信息，比如
Gerber文件）。测试治具制造商利用CAD文件来精确放置UUT支撑物、UUT元器件的凹槽以及应变
片。
印制板设计包的输出可能会有所差异。输出结果取决于输入的板和元器件信息。因此，以及整个行
业使用的设计包数量，所以很难将输出文件的参数标准化。作为一个通用指南，输入信息越详细，
输出文件就会越好。
在设计测试治具的印制板支撑系统时，使UUT保持平面是最首要的。必须注意探针密集区域印制板
支撑柱的放置位置和数量，以抵消探针的压力。印制板支撑柱的数量太少可能导致UUT上应变过大
并引起支撑柱的“滑动”。支撑柱“滑动”是指当UUT的支撑柱受到向上的压力而过载，使其在该载
荷下弯曲并沿UUT的表面滑动，通常会由于碰触到某个元器件而停住，如图A-1所示。
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图 A-1 ⽀撑柱“滑动”图解，当某个UUT的⽀撑柱受到的向上的压⼒⽽过载，使其碰撞到某个
元器件。
在过大压力下印制板支撑柱弯
曲并滑动到邻近的元器件上。
顶板
针板
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