IPC-JEDEC-9704A CHINESE.pdf - 第13页
IPC-9704a-3-01-cn 图 3 - 1 印制板组装应变测量⽰例 = 应变 测量 SMT 之 后 ICT #1 印制板 组装 ICT #2 波峰焊 DIMMs 等 CPU CPU 散热 片 散热 片 散热 片 散热 片 存储 器 存储 器 包装 功 能测试 拆卸 功 能测试 功 能测试准 备 元器件 硬 件组装 IPC-9704a-3-02-cn 图 3 - 2 系统组装应变测量⽰例 系统印制板 组装 包装 系统 组装 PC …
• 1.4, 未来的研究
• 3.8, 人工模拟,段落8和9中关于模拟制程中人工操作的可选建议。
• 3.9, 运输包装测试（目前IPC-9703已涵盖此内容）。
•附录A（应变极限）和附录B（应变率极限指南的参考资料），这些内容已经被移至IPC-WP-011白
皮书中进行修订(www.ipc.org/IPC-WP-011)。
2 引⽤⽂件 下列有关的现行有效文件构成本指南在此限定范围内的组成部分。这些文件的后
续和 修订版本也将 成为本指南的组成部分。下列文件按来源分类为IPC、电子器件工程联合理事
会（JEDEC）、美国材料与测试学会（ASTM）和其他。
2.1
IPC规范
1
IPC-T-50 电子电路互联与封装术语及定义
IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组件设计指南
IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
IPC-9701 表面贴装焊接连接性能测试方法及鉴定要求
IPC/JEDEC-9702 板级互连的单向弯曲特征描述
IPC-9703 焊点可靠性机械冲击测试指南
IPC-9707 用于描述板级互连特性的球形测试方法
IPC-9708 印制板组件承垫坑裂特性描述的测试方法
2.2 ASTM
2
ASTM E1561-93 (2003版) 应变花数据分析标准规程
2.3 其他出版物
电阻应变片安装操作规程，英国应变测量学会（www.bssm.org）
3
IPC-WP-011 印制电路组件的应变极限指南
4
3 通⽤要求/指南
图3-1和图3-2举例说明了推荐进行应变测量的制程步骤。图3-1给出了印制板组装过程中涉及到的步
骤，图3-2给出了系统组装过程中涉及到的步骤。
图3-1和图3-2通过应变测量标记标示出了应该对其进行应变测量的生产组装和测试步骤。每个制程
步骤的多次重复或动作可以帮助描述相关制程变异特征。同时也能对复杂弯曲处的状况有很好的了
解。
3.1 印制板 由于SMT再（回）流焊前印制板受到的机械应变有限，更重要的是焊点只有在再（回）
流焊后才会形成，因此只要求对SMT再（回）流焊后的组装及测试操作进行应变特征描述。
通常至少要在两块印制板上粘附应变片，将其作为测试板。不要求测试板具备电功能，但其机械结
构必须能代表最新的设计。至少应该评估以下两种类型的测试板：
•板上只有SMT元器件（SMT再（回）流焊后）。
•板上既有SMT也有通孔元器件（波峰焊后）。
1. www.ipc.org
2. www.astm.org
3. www.bssm.org
4. www.ipc.org/IPC-WP-011
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
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IPC-9704a-3-01-cn
图3-1 印制板组装应变测量⽰例
= 应变测量
SMT 之后
ICT #1 印制板组装 ICT #2
波峰焊
DIMMs 等
CPU
CPU
散热片 散热片
散热片
散热片
存储器存储器
包装 功能测试拆卸 功能测试
功能测试准备 元器件硬件组装
IPC-9704a-3-02-cn
图3-2 系统组装应变测量⽰例
系统印制板组装
包装
系统组装
PC
PC
CPU
散热片
存储器
存储器
存储器
= 应变测量
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
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以上是最低要求。系统组装制程的特征描述可能要求准备另外的测试板。如果被测器件的变形达到
了有可能已发生损坏的点，则应该对该系统进行评估，以确保使用此测试板仍可得到准确的数据。
第一块装有应变片的印制板应该代表 已通 过SMT再（回）流焊，未 进行波峰焊的印制电路组
件（PCA）。图3-3给出了实例图。在这个阶段，板上只装有SMT元器件。正如图3-3所示，合理的布
线对于这些印制板非常重要。当准备测试板时，用耐热胶带或扎线带捆扎和固定导线很重要。导线
应该布置于元器件之间，避免与任何制程步骤发生干涉。
其目的在于对人工操作、连接器和其他通孔元器件插装、以及任何波峰焊前进行的电气测试过程中
的应变/应变率进行特征描述。此板不应该再用于波峰焊后组装步骤的特征描述。
第二块装有应变片的印制板应该与完成波峰焊后的PCAs相似。图3-4给出了实例图。正如前面的印
制板一样（图3-3），应该遵循合理的布线。此板装有所
有SMT及通孔元器件，用来描述最终的再
（回）流焊后的以下所有组装步骤（如适用）的特征：
•分板/裁板
•印制板的支撑物/加固物组装
•最终系统组装
• PCI卡插入
• DIMM模块插入
• 子板插入
• 散热片连接
• 测试操作（ICT、BFT）
• BGA及通孔元器件的返工
虽然ICT和BFT是典型的高应变/应变率操作，任何其他步骤也有可能造成损伤。图3-5图示了一个典
型的ICT应变测试设置。
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图3-3 只有SMT元器件的印制板（SMT再（回）流焊后）
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IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
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