IPC-JEDEC-9704A CHINESE.pdf - 第7页
⽬录 1 范围 ................................................................................ 1 1.1 目 的 ....................................................................... 1 1.2 背景 ........................................…
6-10dC技术组参与开发IPC-9704A中⽂版的成员
史洪宾（主席） 早稻田大学
章 晶（联合主席） 达丰（上海）电脑有限公司
姜远庆 达丰（上海）电脑有限公司
谢春艳 达丰（上海）电脑有限公司
王会芬 达丰（上海）电脑有限公司
刘元春 达丰（上海）电脑有限公司
俞潇 达丰（上海）电脑有限公司
侯昌锦 达丰（上海）电脑有限公司
刘佳毅 杭州华三通信技术有限公司
刘凯 杭州华三通信技术有限公司
黃志宏 競陆电子(昆山)有限公司
陈伟雄 中兴通讯股份有限公司
李友文 深圳长城开发科技股份有限公司
張筌鈞 宜特科技股份有限公司（台湾/新竹）
陈广民 伟创力（珠海）有限公司
潘宏涛 纬创资通（中山）有限公司
王 玉 中兴通讯股份有限公司
马 哲 中兴通讯股份有限公司
丁建国 中兴通讯股份有限公司
程仁明 英业达(重庆)有限公司
奚小青 上海贝尔股份有限公司
朱海鸥 杭州华三通信技术有限公司
查晓刚 TTM科技 - 亚太区
邓 奋 精博电子（南京）有限公司
孙该贤 广州安费诺诚信软性电路有限公司
李长斌 宜特科技股份有限公司（台湾/新竹）
陈星慈 宜特科技股份有限公司（台湾/新竹）
蒋继锋 杭州迪普科技有限公司
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
iv
⽬录
1 范围 ................................................................................ 1
1.1 目的 ....................................................................... 1
1.2 背景 ....................................................................... 1
1.3 术语及定义 ........................................................... 3
1.3.1 面阵列元器件 ....................................................... 3
1.3.2 元器件 ................................................................... 3
1.3.3 互连 ....................................................................... 3
1.3.4 非面阵列元器件 ................................................... 3
1.3.5 对角线应变(ε
d
) .................................................... 3
1.3.6 微应变 ................................................................... 3
1.3.7 主应变 ................................................................... 3
1.3.8 应变花 ................................................................... 3
1.3.9 承垫坑裂 ............................................................... 3
1.3.10 堆叠花形应变片 ................................................... 3
1.3.11 应变 ....................................................................... 3
1.3.12 应变指导 ............................................................... 3
1.3.13 应变度量标准 ....................................................... 3
1.3.14 应变率 ................................................................... 3
1.3.15 应变片 ................................................................... 3
1.3.16 应变片单元 ........................................................... 3
1.4 修订版本变化 ....................................................... 3
2 引⽤⽂件 ........................................................................ 4
2.1 IPC规范 ............................................................... 4
2.2 ASTM ................................................................... 4
2.3 其他出版物 ........................................................... 4
3 通⽤要求/指南 ............................................................... 4
3.1 印制板 ................................................................... 4
3.2 元器件和器件 ....................................................... 8
3.2.1 面阵列元器件 ....................................................... 8
3.2.2 非面阵列元器件 ................................................... 8
3.3 应变片 ................................................................... 9
3.3.1 面阵列元器件的应变片放置位置 ..................... 10
3.3.2 非面阵列元器件的应变片放置位置 ................. 12
3.4 应变片粘附 ......................................................... 12
3.5 引线 ..................................................................... 13
3.6
测量仪器 .............................................................
14
3.7 测量校正 ........................................................... 14
3.8 人工模拟 ........................................................... 14
3.9 应变度量值 ....................................................... 15
4 数据分析和报告 ....................................................... 15
4.1 分析要求 ........................................................... 15
4.2 测试频率 ........................................................... 15
4.3 应变测试报告模板 ........................................... 16
4.3.1 摘要 ................................................................... 16
4.3.2 简介 ................................................................... 16
4.3.3 测试仪器和设置 ............................................... 16
4.3.4 实验结果 ........................................................... 16
5 结论 ........................................................................... 17
6 未来的研究 ............................................................... 17
附录 A ICT 设计需考虑因素 ...................................... 18
附录 B 术语表 .............................................................. 21
图
图1-1 焊点损坏实例（顶部图：承垫坑裂，左下图：
焊点本体失效，右下图：焊接界面断裂） .... 2
图1-2 面阵列元器件 .................................................... 3
图1-3 对角线应变度量是e
2
或e
4
的最大值，
无论相对于元器件来说沿着这两个方
向是哪个应变较大 ............................................ 3
图3-1 印制板组装应变测量示例 ................................ 5
图3-2 系统组装应变测量示例 .................................... 5
图3-3 只有SMT元器件的印制板（SMT再（回）
流焊后） ............................................................ 6
图3-4 既有SMT元器件又有通孔元器件的印制板
（波峰焊后） .................................................... 7
图3-5 ICT治具应变测试设置 ...................................... 7
图3-6 堆叠花形应变片 ................................................ 9
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
v
图3-7 应变片的尺寸规格（英寸） ............................ 9
图3-8 球栅阵列元器件推荐的应变片放置位置 ...... 10
图3-9 BGA压块干涉 .................................................. 11
图3-10 ICT探针干涉 .................................................... 11
图3-11 应变片形心置于拐角处的焊盘上 .................. 12
图3-12 切除元器件以便于应变片放置 ...................... 12
图3-13 MLCC封装的单轴应变片的放置位置
（距焊料填充处小于1.0 mm） ...................... 12
图3-14 引线布局示例 .................................................. 13
图3-15 应变片校正工具 .............................................. 14
图4-1 应变极限标准的时间关系曲线图 .................. 16
图A-1 支撑柱“滑动”图解，当某个UUT
的支撑柱受到的向上的压力而过载，
使其碰撞到某个元器件 .................................. 18
图A-2
BGA元器件周围的UUT支撑柱区和
支撑柱禁布区图解 .......................................... 19
图A-3 元器件与支撑柱的间隙和正确的支
撑柱对位图解 .................................................. 20
表
表4-1 对经过各种人工操作和组装过程的应
变测量元件的应变报告范例 ........................... 17
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
vi