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应 该 描 述所有组装 步骤 的特 征 。 还 应 该重 视 使用 机械 治具 的 步骤 ， 例如 支 撑治具 、 压 合 治具 、 锁螺 丝 治具等 。 如用 货架 或 托 盘 ， 也应 该 考虑比 如 存储 和 印制板 转 运等 步骤 。 强烈 建 议 无 论是 否 有 治具 ，对组装 步骤之 间 的任何人 工操作 都要 进行 特 征描 述。 如果 人 工操作 步骤 类 似 ，可 以 将 对这 些操作 的 多 个测试合并为一个对能 …
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图3-4 既有SMT元器件⼜有通孔元器件的印制板（波峰焊后）
导线捆扎和固定
应变片位置
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图3-5 ICT治具应变测试设置
捆扎和固定导线并避开下压柱
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
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应该描述所有组装步骤的特征。还应该重视使用机械治具的步骤，例如支撑治具、压合治具、锁螺
丝治具等。如用货架或托盘，也应该考虑比如存储和印制板转运等步骤。
强烈建议无论是否有治具，对组装步骤之间的任何人工操作都要进行特征描述。如果人工操作步骤
类似，可以将对这些操作的多个测试合并为一个对能代表最差情况操作的测试，这样是可接受的。
必须在测试报告中记录此人工操作模拟的详细信息。
模拟还应该被用于量化相关的变异性。一些独特的生产制程可能会要求不同的布局。例如通孔元器
件通常要求波峰焊。波峰焊照惯例是在对流再（回）流焊后（一次还是两次取决于印制板的布局）
进行。然而，印制板可能在SMT再（回）流焊前就已经手工插入电感线圈且不要求波峰焊。在要求
对SMT再（回）流焊前的组装进行特征描述的情况下，测试板在机械结构上必须能够代表SMT再
（回）流焊前的印制板。
在这种情况下，只要所有机械荷载的特征描述要求都能满足，使用不同的设置是可接受的。但印制
板上必须有以下的元器件：
• 大物理尺寸和/或大质量的元器件。
• 对印制板有机械约束的元器件，例如汇流条、长连接器等。
将应变片粘附到印制板上之前，建议先检验测试板是否存在过度的翘曲。另外可能还要考虑到焊料
老化的影响，也就是装有应变片的测试板上的焊点应该会比成品板的老化时间长。在解释结果时应
该考虑到这点。
3.2 元器件和器件 供应商和用户应当在需粘贴应变片并测试的元器件上达成统一。3.2.1和3.2.2列
出了应变测试的推荐规范。
3.2.1 ⾯阵列元器件 建议对任何封装尺寸大于或等于27x27
mm的面阵列器件或者尺寸 >10 mm的细
节距元器件（0.8mm节距及以下）进行评估。 如果有多 个细节距元器件，那么应该根据工程学判
断、损伤历史或者有限元分析，来测试至少三个最差情况的位置。
上述的其中一种方法可以作为特征描述的准则。其他确定应变片放置位置的准则包括：观察到的失
效位置、历史的失效率、有限元分析、组装/测试治具的结构、板的设计和BGA的封装设计。板和封
装设计需考虑的因素包括几何外形、材料和结构。失效位置可采用染色（Dykem®或类似的产品）渗
透和元件移除技术（染色实验）来确定。
如果板上有大量的BGA元器件（也就是6个或以上），可以先依靠一个有限元分析（FEA）模型，或
其他分析和计算方法来预测应变片最佳放置位置。然而，如果初次测试就确定了高应变区域，就要
对此区域进行更多的关注。*注意：在应用这些方法时，一定要认识到任何人不可能把所有装载作业
中所有位置上的所有机械荷载都完全搞清楚。在任何情况下，除非受到空间限制，否则封装的四个
角都要粘贴应变片。
对于CPU插座来说，应变片应该放置于靠近BGA的拐角焊点处，以便三轴应变片的正交栅格与焊点
的行/列平行。插座设计的不同使得应变片的放置不可能完全一致。一般而言，应变片会放置在距
BGA拐角焊点处6mm - 10mm之间。当测量值是直接与客户和供应商指定的应变指南值比较时，应变
片应该只能放置于其指定的位置和方向上。
3.2.2 ⾮⾯阵列元器件 焊点较小、本体较硬的非面阵列元件（例如，多层陶瓷电容（MLCC））的
互连也容易受到应变的影响而导致焊点失效。通过评估这些制程中产生的应变，并确保其在可接受
范围内，能够明显的减少/消除诸如焊点开裂、器件断裂、焊盘起翘、承垫坑裂和印制板导体损伤之
类的失效的发生。更多的信息见www
.ipc.org/IPC-WP-011 IPC白皮书。
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放置应变片元器件的选择应该具体情况具体分析。在薄板(厚度<2.36mm[0.093in])上的MLCC封装
(1210及更大的)最容易受到影响，应该考虑进行测量。
3.3 应变⽚ 推荐的应变片详细信息如下：
• 三敏感栅堆叠矩形（0/45/90）应变花
• 1.0mm
2
到2.0mm
2
，敏感栅标称尺寸
• 120Ω或350Ω的应变片
•应变片的一端连有引线或引线焊盘。
这种应变片的样例如图3-6和3-7所示。敏感栅长
度应该尽可能地短以便将不均匀的PWB应变梯度
的影响降到最低。然而应变片也应该足够大以免
细小的结构如线路和导 通孔对 应变读数产生影
响。
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图3-6 堆叠花形应变⽚
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图3-7 应变⽚的尺⼨规格（英⼨）
* 这些模型相关的尺
寸规格为±0.005
** 这些模型相关的尺
寸规格是标称的
应变片宽度
应变片长度
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