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对 于变化 温 度情况 下的 应变 测量， 只 要 应变片 灵 敏系 数 在该 温 度范围内是 稳 定 的， 那么 应变片 的 热 膨胀 系 数 （ CTE ） 就 不 是非常 重要。 但 是 ， 如果情况 不 是 这 样 ， 那么 应变片 的 CTE 就 应 该与 印制板基 材相 匹配 。 有 或 没 有 预先 连接 引线 的 应变片 都可 以使用 。 应 该 根据偏好 和 具 体 应用 选择 。 对 于 预先 连接 引线 的 应变片…
放置应变片元器件的选择应该具体情况具体分析。在薄板(厚度<2.36mm[0.093in])上的MLCC封装
(1210及更大的)最容易受到影响，应该考虑进行测量。
3.3 应变⽚ 推荐的应变片详细信息如下：
• 三敏感栅堆叠矩形（0/45/90）应变花
• 1.0mm
2
到2.0mm
2
，敏感栅标称尺寸
• 120Ω或350Ω的应变片
•应变片的一端连有引线或引线焊盘。
这种应变片的样例如图3-6和3-7所示。敏感栅长
度应该尽可能地短以便将不均匀的PWB应变梯度
的影响降到最低。然而应变片也应该足够大以免
细小的结构如线路和导 通孔对 应变读数产生影
响。
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图3-6 堆叠花形应变⽚
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图3-7 应变⽚的尺⼨规格（英⼨）
* 这些模型相关的尺
寸规格为±0.005
** 这些模型相关的尺
寸规格是标称的
应变片宽度
应变片长度
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对于变化温度情况下的应变测量，只要应变片灵敏系数在该温度范围内是稳定的，那么应变片的热
膨胀系数（CTE）就不是非常重要。但是，如果情况不是这样，那么应变片的CTE就应该与印制板基
材相匹配。
有或没有预先连接引线的应变片都可以使用。应该根据偏好和具体应用选择。
对于预先连接引线的应变片，其优点是无需焊接引线，但要在应变片粘附过程中保持高质量的熔合
线就比较困难了。引线可以重新焊接，但熔合线却不能。相反，手工焊接引线可能导致短路。
最好在20~50倍的光学观察显微镜下完成引线的焊接。
元器件附近的局部弯曲会造成应变片读数的变化。因此，应变片的放置位置必须精确。在任何可行
的情况下，应变片应该被放置在下述的位置。如果首先位置不可用，那么基于首选位置开发的应变
指南值将不适用。在这种情况下，除了将应变片放置在其他位置进行应变监测以外，还需使用其他
风险评估方法（即破坏性的失效分析）。
3.3.1 ⾯阵列元器件的应变⽚放置位
置 除非用户和供应商之间在另一个
不同的位置上达成一致，否则建议选
用首选位置。
应变片的首选放置位置是将应变片放
置在选定元器件所有四个角的PCA表
面，且应变花（不是应变花衬底）的
中心位于距封装边沿3.56±0.25mm[0.14
±0.01in]的平行线的交叉点上，如图3-
8所示。为了评估面阵列插座的应变风
险，应变片应该相对焊点互连放置，
而不是塑料外壳。
图3-8中的敏感栅e1和e3应该分别与封
装边沿平行。图3-8中的敏感栅e2应该
位于封装对角线的延长线上。一致和
精确的应变片放置位置对测试位置和采样之间数据的相关性是至关重要的。
应变片与BGA元器件之间的距离可能会因为元器件每个角不同的约束条件而异。在这些情况下，应
该尽可能地靠近各自的BGA封装放置应变片。这些信息，包括相关的图像文件，都应该在测试报告
中进行说明。应变片放置位置应该精确和一致。在另一个元器件、孔、或其他的障碍物干涉到首选
放置位置的情况下，应该采用一种替代策略。以下几段将讨论几个实例。
可能在有些情况下没必要
在器件的所有角上都放置应变片，比如当两个或更多的器件紧邻或堆叠
时。在这种情况下，采用分析技术或者计算模型来确定最高应变位置，从而减少所要求的应变片数
量。所有的支持假设和分析都必须以书面形式清晰地记录在测试报告中。
如果可能，建议在元器件周围留出一个无元件区域来放置应变片并减少元器件附近的印制板弯曲。
也可能在有些情况下应变片放置位置会受到机械结构的限制。例如，ICT治具上有妨碍应变片放置到
理想位置的ICT探针、压棒和BGA压块。这类情况的范例如图3-9和3-10所示。
在这些情况下，切除部分元器件也许是可以考虑的最后替代方法。在这种情况下，当任何元器件的
角被切除后，应该将应变片的形心放置在PCA上拐角处的焊盘之上。应变花的定位应该是这样的：
应变栅e1和e3应该与封装边沿平行，应变栅e2应该位于封装对角线的延长线上，沿封装的对角线方
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图3-8 球栅阵列元器件推荐的应变⽚放置位置
e3
e2
3.56mm
3.56mm
e1
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图3-9 BGA压块⼲涉
PWB FR4
应变片应变片
切除的BGA角落部分
切除的BGA角落部分
形心
外围型 BGA 支撑块
BGA
ICT治具上模
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图3-10 ICT探针⼲涉
PWB FR4
测试点或压棒
切除的BGA角落部分 切除的BGA
角落部分
应变片应变片
ICT治具上模
平坦型 BGA 支撑块
BGA
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