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向 。在 图 3 - 11 中对这 种 替 代 放置 位 置 做了 说 明。 需 要 注 意 的 是切除 元器件的 角改变 了封装的 几 何 形 状 和 机械 结 构 ， 且 不能 反映 典 型 的 边 界条 件。 如果使用 该方法， 需 要 附加 的 评估 方法（ 比 如 破 坏 性 的 失效分析 ）来 充分地评估风险 。 元器件 切除部分应 该 尽 可能 少 ， 以 能方 便地放置 应变片 为准。 图 3 - 12 给 出了 实例图…
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图3-9 BGA压块⼲涉
PWB FR4
应变片应变片
切除的BGA角落部分
切除的BGA角落部分
形心
外围型 BGA 支撑块
BGA
ICT治具上模
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图3-10 ICT探针⼲涉
PWB FR4
测试点或压棒
切除的BGA角落部分 切除的BGA
角落部分
应变片应变片
ICT治具上模
平坦型 BGA 支撑块
BGA
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
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向。在图3-11中对这种替代放置位置做了说明。需要注意的是切除元器件的角改变了封装的几何形
状和机械结构，且不能反映典型的边界条件。如果使用该方法，需要附加的评估方法（比如破坏性
的失效分析）来充分地评估风险。
元器件切除部分应该尽可能少，以能方便地放置
应变片为准。图3-12给出了实例图。
在相邻 元器件角上的两个应变片会重叠的情况
下，应该使用多块板进行测试。建议在同一块板
上放置同一元器件所有角上的应变片。
3.3.2 ⾮⾯阵列元器件的应变⽚放置位置 除非
供应商和用户之间在另一个不同的位置上达成一
致，否则建议选用首选位置。对于芯片级无引线
陶瓷元器件风险的评估，可以使用单轴或三轴应
变片。首选的放置位置是应变片衬底边缘离元器
件的每个末端不超过1.0mm，且与元器件的长轴对
齐。示例参见图3-13。
3.4 应变⽚粘附 印制板的准备是应变片粘附过
程的关键环节。正确的印制板准备将有助于确保
应变片被适当地粘附，从而进一步提高读数的准
确性。
还应该按照应变片和粘接剂供应商提供的说明书
完成应变片的粘附。值得注意的是应变片要求使
用专门 配 制的粘 接 剂系统。与应
变片供应商联
系，以获取更多的信息。
对印制板准备与应变片粘附的建议如下：
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图3-11 应变⽚形⼼置于拐⾓处的焊盘上
BGA边沿
应变花
e3
e2
e1
BGA
•将堆叠应变花的形心放置在PCB
拐角处的焊盘上
•切除的BGA部分应该尽可能少，
以能方便地放置应变花为准
测试点
外围型BGA支撑块
拐角处的焊盘
图3-12 切除元器件以便于应变⽚放置
图3-13 MLCC封装的单轴应变⽚的放置位置（距焊料
填充处⼩于1.0 mm）
小于1 mm
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在放置应变片前，对需粘接的表面进行预处理以确保粘接剂的固有附着力。
1. 粘附表面应当按应变片制造商的说明进行处理，注意不要损伤印制板原材（粘贴应变片的表面应
该平坦）。
a. 拆焊掉与应变片放置位置干涉的小元器件和分立元器件。
b. 使用溶剂清洗表面，比如异丙醇。使用的溶剂应当是化学纯的。
2. 待粘附表面处理完成后，使用适当的粘贴方式贴附应变片。
3.5 引线 引线的实际选择可以依具体的应用而有所不同。
• 首选30美国线规（AW
G）引线;
•其绝缘材料为聚氯乙烯或聚偏氟乙烯等，或有聚氨脂搪瓷护摸的单股实芯铜线;
• 三引线结构（可对引线阻值给予补偿）优于传统的二引线结构;
•推荐的引线长度为1.5m到2.5m，但线长不应该超出需要的长度;
二线1/4桥结构将成倍降低应变片的灵敏系数，会由于引线引入大量的温度灵敏系数，并造成测量仪
器潜在的平衡问题。对于大多数情况下的静态稳定测量，应该采用三线系统。
引线的实际选择可能视具体应用而定。例如30A
WG线也许不便于使用在上模真空密闭的ICT治具。
由于ICT治具中的引线布局通常最容易受到限制，因此引线的布局必须避免在治具正常使用过程中与
支撑结构和压棒发生相互干涉。引线布局的范例如图3-14所示。
如果同样的测试板既用于ICT又用于BFT，则引线布局必须同时与两种治具的机械支撑结构和压棒分
布相适应。单股实芯铜线可使ICT治具中的引线布局更易实现，还能够帮助减少真空泄露。另一种方
法是，也可以有针对性地设计ICT治具，以更好地适应引线布局。附录A提出了一些需考虑的因素。
用环氧基树脂或胶带加固连接在每个应变片上的引线，所用的胶带可以是背面附有粘接剂的聚酰亚
胺薄膜或玻璃纤维布。
图3-14 引线布局⽰例
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