IPC-JEDEC-9704A CHINESE.pdf - 第30页
此 页留 作 空白 IPC / JEDEC - 9704A 2012 年 2 月 22
附录 B
术语表
ASTM 美国材料与测试学会
AWG 美国线规
BGA 球栅阵列
BFT 板功能测试
CSP 芯片尺寸封装
CTE 热膨胀系数
CAD 计算机辅助设计
DIMM 双列直插内存模块
EIG 化学镀镍/浸金
EBGA 增强型球栅阵列
FEA 有限元分析
FCBGA 倒装芯片球栅阵列
HASL 热风焊料整平
ICT 在线测试
JEDEC 电子器件工程联合理事会
PCI 外设部件互连
PVC 聚氯乙烯
PM 预防维护
PWB 印制线路板
PWBA 印制线路板组装
SOP 小外型封装
SMT 表面贴装技术
TBGA 载带球栅阵列
UUT 被测单元
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
21
此页留作空白
IPC/JEDEC-9704A 2012年2月
22
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
此表是为了及时收录行业中广泛使用
的术语和定义，以修订本标准。
欢迎个人或单位参与发表意见。
请填写此表并反馈给:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, IL 60015-1249
传真: 847 615.7105
申请人信息:
姓名:
公司名称:
所在城市:
所属国家:
电话号码:
日期:
❑ 新的术语及定义的申报.
❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date: