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附录 A ICT 设计需考虑因素 ICT 通 常被认定 为 是印制 电路组件所 经受 的 最显 著 的 应变情况 。 因 此 以 下 部分 会陈述 最 优 的 ICT 设 计 方法来 把 元器件的 损伤 降低 到 最 小。 为 确 保 恰 当设 计 的 治具 ， 被 测单元（ UUT ）术 语 的 计算机 辅 助 设 计 （ CAD ）文件 是 必需 的。 CAD 文 件 生 成 自 印制板设 计 包（ 推荐使用印制板设 计输 出， 因…
这份报告样本包含了测得的应变和应变率值及用户应变指南值。如果用户没有应变指南值可以不套
用此格式。由于供应商的指南值可能是对角线应变量也可能是主应变量，所以范例对这两种量都进
行了报告。
5 结论 对最重要的实验结果，关于板组装步骤中任何改变的一系列建议，系统或测试治具的设计
变更，或者进一步测试做一个详细的总结。并清楚地说明建议的理由。
6 未来的研究 用一段话描述建议的进一步测试。
表4-1 对经过各种⼈⼯操作和组装过程的应变测量元件的应变报告范例
测得应变峰值
测得在应变峰值
处的应变率
应变指南值（A，B，C是
⽤户定义的绝对值范围）。
这些值可能取决于测
得应变率的⼤⼩
测得应变峰值占应变
指南值的百分⽐
通过/失败（如果在要求的
范围内则定义为通过）
PCA⼿⼯操作
最大主应变 |A|µε % of A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
组装部分1（散热⽚粘贴）
最大主应变 |A|µε % of A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
组装部分2（插⼊DIMMs）
最大主应变 |A|µε % of
A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
组装部分3（拧紧外壳）
最大主应变 |A|µε % of A 通过/失败
最小主应变 |B|µε % of B 通过/失败
对角线应变 |C|µε % of C 通过/失败
2012年2月 IPC/JEDEC-9704A
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附录 A
ICT 设计需考虑因素
ICT通常被认定为是印制电路组件所经受的最显著的应变情况。因此以下部分会陈述最优的ICT设计
方法来把元器件的损伤降低到最小。
为确保恰当设计的治具，被测单元（UUT）术语的计算机辅助设计（CAD）文件是必需的。CAD文
件生成自印制板设计包（推荐使用印制板设计输出，因为他通常比图片文件有更详细的信息，比如
Gerber文件）。测试治具制造商利用CAD文件来精确放置UUT支撑物、UUT元器件的凹槽以及应变
片。
印制板设计包的输出可能会有所差异。输出结果取决于输入的板和元器件信息。因此，以及整个行
业使用的设计包数量，所以很难将输出文件的参数标准化。作为一个通用指南，输入信息越详细，
输出文件就会越好。
在设计测试治具的印制板支撑系统时，使UUT保持平面是最首要的。必须注意探针密集区域印制板
支撑柱的放置位置和数量，以抵消探针的压力。印制板支撑柱的数量太少可能导致UUT上应变过大
并引起支撑柱的“滑动”。支撑柱“滑动”是指当UUT的支撑柱受到向上的压力而过载，使其在该载
荷下弯曲并沿UUT的表面滑动，通常会由于碰触到某个元器件而停住，如图A-1所示。
IPC-9704a-a-01-cn
图 A-1 ⽀撑柱“滑动”图解，当某个UUT的⽀撑柱受到的向上的压⼒⽽过载，使其碰撞到某个
元器件。
在过大压力下印制板支撑柱弯
曲并滑动到邻近的元器件上。
顶板
针板
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为了给应变花提供足够大的间隙，应避免在BGA角落的10毫米半径范围内放置印制板支撑柱。见图
A-2。
IPC-9704a-a-02-cn
图A-2 BGA元器件周围的UUT⽀撑柱区和⽀撑柱禁布区图解
推荐的UUT支撑柱区域：在条件和空间允许的情况下，相当于元器件长度的80%
首选放置位置：
应变花的中心线位于距元器件边沿
3.56mm±0.25mm[0.14in±0.01in]的平行线的交叉点上。
详情见A
3.56mm±0.25mm
[0.140in±0.01in]
支撑住禁布区：相当于元器件长度的10%
推荐的放置应变花的印制板支撑柱禁布区
距离元器件角落R10[0.393in]
90º(Typ)
90º(Typ)
90º(Typ)
详情A
3.56mm±0.25mm[0.140in±0.01in]
相对元器件边沿偏移的是应变片的中心线，而不是应变花封装体的中心线
元器件
元器件
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