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以 上 是最 低 要求。 系统 组装 制 程的特 征描 述可能要求准 备另 外 的测试 板 。 如果被 测器件的 变形 达到 了有可能 已 发 生损坏 的 点 ， 则 应 该对该 系统进行评估 ， 以确 保 使用 此测试 板 仍 可得到准 确 的 数据 。 第 一 块 装有 应变片 的 印制板应 该 代 表 已 通 过 SMT 再 （ 回 ） 流焊 ， 未 进行波峰焊 的 印制 电路组 件（ PCA ） 。 图 3 - 3 给 出了 实…

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图3-1 印制板组装应变测量⽰例
= 应变测量
SMT 之后
ICT #1 印制板组装 ICT #2
波峰焊
DIMMs 等
CPU
CPU
散热片 散热片
散热片
散热片
存储器存储器
包装 功能测试拆卸 功能测试
功能测试准备 元器件硬件组装
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图3-2 系统组装应变测量⽰例
系统印制板组装
包装
系统组装
PC
PC
CPU
散热片
存储器
存储器
存储器
= 应变测量
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以上是最低要求。系统组装制程的特征描述可能要求准备另外的测试板。如果被测器件的变形达到
了有可能已发生损坏的点，则应该对该系统进行评估，以确保使用此测试板仍可得到准确的数据。
第一块装有应变片的印制板应该代表 已通 过SMT再（回）流焊，未 进行波峰焊的印制电路组
件（PCA）。图3-3给出了实例图。在这个阶段，板上只装有SMT元器件。正如图3-3所示，合理的布
线对于这些印制板非常重要。当准备测试板时，用耐热胶带或扎线带捆扎和固定导线很重要。导线
应该布置于元器件之间，避免与任何制程步骤发生干涉。
其目的在于对人工操作、连接器和其他通孔元器件插装、以及任何波峰焊前进行的电气测试过程中
的应变/应变率进行特征描述。此板不应该再用于波峰焊后组装步骤的特征描述。
第二块装有应变片的印制板应该与完成波峰焊后的PCAs相似。图3-4给出了实例图。正如前面的印
制板一样（图3-3），应该遵循合理的布线。此板装有所
有SMT及通孔元器件，用来描述最终的再
（回）流焊后的以下所有组装步骤（如适用）的特征：
•分板/裁板
•印制板的支撑物/加固物组装
•最终系统组装
• PCI卡插入
• DIMM模块插入
• 子板插入
• 散热片连接
• 测试操作（ICT、BFT）
• BGA及通孔元器件的返工
虽然ICT和BFT是典型的高应变/应变率操作，任何其他步骤也有可能造成损伤。图3-5图示了一个典
型的ICT应变测试设置。
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图3-3 只有SMT元器件的印制板（SMT再（回）流焊后）
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图3-4 既有SMT元器件⼜有通孔元器件的印制板（波峰焊后）
导线捆扎和固定
应变片位置
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图3-5 ICT治具应变测试设置
捆扎和固定导线并避开下压柱
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