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3 Dados técnicos Manual do usuário S IPLACE HF 3.2 Esquema de linha Versão de software SR.504. xx Edição 07/2003 PT 90 3.2 Esquem a de linha 3.2. 1 D escri ção 3 Flexibil idade, modu laridade , co nstruçã o co mpacta e e…
Manual do usuário SIPLACE HF 3 Dados técnicos
Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT 3.1 Descrição da máquina
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3
3
Abastecimento de componen-
tes
4 carros de componentes com suporte de rolo de fita e cole-
tores integrados de desperdícios
15 locais de colocação de 30 mm de largura por cada carro
de componentes ou
até 2 trocadores de bandejas matriciais em vez de carro de
componentes
Tipos de alimentadores Fitas, Bulk Case, carregador de barras, alimentador OEM
específico para a utilização, alimentador Surftape (8, 12, 16
mm), bandeja manual
Conexão de ar comprimido 0,5 - 1,0 MPa (5 - 10 bar),
Aprox. 350 Nl/min. (para C&P 12/TH ou C&P 6/TH)
Alimentação de corrente eléc-
trica
3 x 204 V~ ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 32 A
3 x 230 V~ ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 32 A
3 x 380 V~ ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 16 A
3 x 400 V~ ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 16 A
3 x 415 V~ ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 16 A
Atravancamento
(compr. x larg.)
Peso
2380 x 2515 mm² / 6,0 m²
2380 x 2614 mm² incl. monitores
3800 kg (máquina de base)
4700 kg (equipamento completo com alimentadores)
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE HF
3.2 Esquema de linha Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT
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3.2 Esquema de linha
3.2.1 Descrição
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Flexibilidade, modularidade, construção compacta e elevado rendimento caracterizam o sistema
SIPLACE. Permite a configuração individual de uma linha de produção a partir de módulos iguais
e diferentes. Se as condições da produção sofrerem alteração, os sistemas individuais de mon-
tagem podem ser combinados de novo rapidamente e sem dificuldade graças à sua construção
compacta.
3
Fig. 3.2 - 1 Esquema de linha (exemplo)
3
A família SIPLACE tem o sistema de montagem apropriado para cada capacidade pretendida:
SIPLACE HF - estas máquinas automáticas cobrem toda a gama de componentes SMD com ele-
vado rendimento de montagem.
SIPLACE HS-60 - é um sistema de montagem de super alta velocidade que trabalha com com-
ponentes desde 0201 até 18,7 x 18,7 mm².
SIPLACE S-27 HM - é um sistema de montagem de alta velocidade para componentes desde
0201 até 32 x 32 mm².
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O sistema SIPLACE F5 HM de alta velocidade monta grandes PCI, Flip-Chip, Bare Die e compo-
nentes exóticos (OSC). A gama de componentes abrange tamanhos desde 0201 até 55 mm x
55 mm.
Com a otimização de preparação SIPLACE, a produtividade da linha aumenta. Os tempos de
montagem e também os tempos não produtivos das máquinas automáticas de montar podem,
assim, ser reduzidos ao mínimo. O software de otimização de preparação calcula preparações
individuais para produtos individuais, preparações individuais de produtos diferentes e prepara-
ções para famílias de produtos diferentes. Os dados do programa podem ser intercambiados en-
tre as linhas individuais - mesmo no caso de diferente configuração da máquina.
3.2.2 Dados técnicos
Sistema Linhas de montagem SIPLACE SMD
Módulos de montar SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
Módulos periféricos Estação de entrada/saída, impressor de serigrafia, estufas
de soldar, locais de inspeção etc., disponíveis na SIEMENS-
DEMATIC
Gama de componentes 0201 até 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² (máx. 200 x 125 mm²)
Transporte de placas de con-
dutores
Formatos da PCI
Opção "PCI muito longa"
Transporte simples e transporte duplo com regulagem auto-
mática da largura
50 x 50 mm² (2" x 2") até 450 x 460 mm² (17,7" x 18")
50 x 80 mm² até 610 x 460 mm² (24" x 18")
Capacidade de montagem De acordo com a sequência de módulos
Atravancamento 4 m² por módulo S
6 m² por módulo HF
7,5 m² por módulo HS