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Manual do usuário SIPLACE HF 3 Dados técnicos Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT 3.3 Cabeças de montar 95 3 Fig. 3.3 - 3 Cabeça Collect&Pl ace de 12 segm entos - grupos funcionais, parte 2 3 (1) Plac a di…
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE HF
3.3 Cabeças de montar Versão de software SR.504.xx Edição 07/2003 PT
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3.3.2 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos para montagem de alta velocidade
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Fig. 3.3 - 2 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionais, parte 1
3
(1) Gerador de vácuo
(2) Estação giratória, eixo DP
(3) Estrela com 12 tubos, eixo DR
(4) Válvula de sopro de ar
(5) Silenciador
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Fig. 3.3 - 3 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionais, parte 2
3
(1)Placa distribuidora intercalar (por baixo da cobertura)
(2)Acionamento de estrela - Motor DR
(3)Motor do eixo Z
(4)Comando da regulação das válvulas
(5)Câmara de componentes 24 x 24
3.3.2.1 Descrição
A cabeça Collect&Place de 12 segmentos trabalha segundo o princípio de Collect&Place, isto é,
dentro de um ciclo são retirados doze componentes da cabeça de montar, centrados opticamente
no trajecto para a posição de montagem e rodados para a necessária posição de montagem. Se-
guidamente, são colocados por meio de sopro de ar de forma suave e rigorosa sobre a PCI. Con-
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trariamente aos clássicos Chipshooter, os doze bocais das cabeças SIPLACE Collect&Place
rodam em torno de eixo horizontal. Isto permite não só economizar espaço: devido ao reduzido
diâmetro, também as forças centrífugas são muito mais reduzidas do que com os Chipshooter
clássicos. Assim, o perigo de deslocação de componentes durante o transporte fica largamente
eliminado.
Mas há ainda uma outra vantagem: a duração do impulso da cabeça Collect&Place é igual para
todos os componentes. Isso significa que a velocidade da montagem é independente das dimen-
sões dos componentes.
Funções de controle e auto aprendizagem 3
Diferentes funções de controle e auto aprendizagem aumentam a confiabilidade da cabeça
Collect&Place.
– Testes de vácuo nos bocais mostram, por exemplo, se o componente foi retirado ou colocado
corretamente.
– Por meio de um traço de marcação no alimentador, é determinada a posição de coleta exata
dos componentes no alimentador.
– Uma câmara na cabeça de montar determina a localização rigorosa de cada CO no bocal.
Desvios em relação à posição de recolha são corrigidos mesmo antes da montagem. Na con-
tinuação da recolha de CO, é tomada em consideração a média dos desvios das 10 últimas
operações de montagem. Desta forma, aumenta ainda mais a precisão da recolha.
– Além disso, também é verificada a forma da caixa. Se os dados geométricos determinados
forem diferentes dos dados programados, o componente não é montado.
– O eixo vertical (eixo Z) para a coleta e a montagem dos CO trabalha no modo de Sensor Stop.
Desta forma, na montagem são compensadas diferenças de altura na coleta e irregularidades
das PCI. A média dos desvios das 10 últimas operações de montagem também é considerada
para a adaptação da velocidade de subida e de montagem. Entretanto, a força de colocação
programada permanece constante.
– Para aumento da segurança na montagem, pode ser instalado um sensor de CO na cabeça
C&P. O sensor de componentes verifica, além da presença do CO no bocal, também a relação
das arestas do componente. Desta forma, é possível determinado se o CO foi retirado do bo-
cal em posição atravessada ou ao alto.
– Por meio do módulo de visão DCA (opção), o cabeçote estrela de 12 segmentos pode centrar
opticamente e montar componentes de 0,6x 0,3mm² até 13x 13mm². Na montagem de Flip-
Chips de alta velocidade e de componentes Bare Die, o módulo de visão DCA otimiza a velo-
cidade e a precisão. Os valores estão indicados na Tabela na página 98
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3.3.2.2 Descrição do funcionamento
A cabeça Collect&Place de 12 segmentos possui três eixos: o eixo DR ou eixo de estrela, o eixo Z
e o eixo DP.