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NPM-D 安装篇 2.3 装置的规格 Page 2-24 EJM1DC-MB-02I-00 项目 规格 环境条件 温度 : 10 ° C ~ 35 ° C 湿度 : 25% RH ~ 75% RH ( 但应无结露 ) 搬运和放置条件 温度 : − 20 ° C ~ 60 ° C 湿度 : 75% RH 以下 ( 但应无结露 ) 高度 海拔 1000 m 以下 噪音 < 70 dB (A)
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-23
2.3
装置的规格
2.3.1
机器规格
项目
规格
控制方式
微机方式
外部存储器
在
LNB
∗
3
管理数据。
每组数据需要约
1MB
。
程序数据
∗
1
点数
Max. 10000
点
(
包含贴装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板高度计测点。
)
机器主体
正常使用电源
: 3
相
AC 200 V/ 220 V
±
10 V
、
3
相
AC 380 V/ 400 V/ 420 V/ 480 V
±
20 V
频率
: 50/60 Hz
LNB
传送带
(NL-CON2)
∗
4
HUB
传送带
(NH-CON2)
∗
4
单相
AC 100 V ~ AC 240 V
频率
: 50/60 Hz
传送带
L(N-CONL2)
∗
4
传送带
R(N-CONR2)
∗
4
由机器主体供给
传送带
L(N-CONL)
∗
4
电源
传送带
R(N-CONR)
∗
4
单相
AC 100 V ~ AC 240 V
频率
: 50/60 Hz(
选购件
)
传送带部由机器主体提供
机器主体
2.5 kVA
传送带
L(N-CONL2)
∗
4
320 VA
传送带
R(N-CONR2)
∗
4
40 VA
传送带
L(N-CONL)
∗
4
320 VA(
选购件
)
额定容量
传送带
R(N-CONR)
∗
4
40 VA(
选购件
)
供给气压
0.5 MPa ~ 0.8 MPa (
运转空气压力为
0.5 MPa ~ 0.55 MPa)
供给空气量
100 L/min (A.N.R.)
仅仅主体
835 mm (W)
×
2652 mm (D)
×
1444 mm (H)
(
不含信号塔和彩色接触面板
)
外形尺寸
以托盘供料器应对时
连接托盘供料器
∗
4
时
835 mm (W)
±
2683 mm (D)
±
1444 mm (H)
连接交換台车
∗
4
时
835 mm (W)
±
2728 mm (D)
±
1444 mm (H)
(
不包括信号塔、彩色接触面板
)
主体质量
1520
kg
(
不含标准构成的交换台车
∗
4
100
kg
)
交换台车
∗
4
质量
100
kg
(
每
1
台
)
托盘供料器
∗
4
质量
200
kg
(
每
1
台
)
标准构成质量
1720
kg
(1
台主体、
2
台交换台车
∗
4
)
LNB
传送带
(NL-CON2)
∗
4
HUB
传送带
(NH-CON2)
∗
4
185
kg
(
每
1
台
)
传送带
L(N-CONL2)
∗
4
传送带
R(N-CONR2)
∗
4
145
kg
(
每
1
台
)
传送带
L(N-CONL)
∗
4
质量
∗
2
传送带
R(N-CONR)
∗
4
150
kg
(
每
1
台
)
∗
1
:
用
NPM-DGS
编制数据。本机只能修正一部分数据。
NPM-DGS
是制作
NPM-D
用生产数据的软件
(
另外一个产品
)
。
∗
2
:
主体质量不包括选购件部分。
∗
3
:
LNB (
线网工作箱
)
管理共用生产线的生产数据等事项。
∗
4
:
选购件
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安装篇
2.3
装置的规格
Page 2-24 EJM1DC-MB-02I-00
项目
规格
环境条件
温度
: 10
°
C ~ 35
°
C
湿度
: 25% RH ~ 75% RH (
但应无结露
)
搬运和放置条件
温度
:
−
20
°
C ~ 60
°
C
湿度
: 75% RH
以下
(
但应无结露
)
高度
海拔
1000 m
以下
噪音
< 70 dB (A)
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安装篇
2.3
装置的规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-25
2.3.2
基本性能
内容
项目
16
吸嘴吸头
12
吸嘴吸头
8
吸嘴吸头
2
吸嘴吸头
实装角度
0
°
~ 359
°
(
角度以
0.01
°
为单位可进行设定
)
实装范围
参照
“2.4.1
对应基板规格
”
基板流动方向
参照
“2.3.4
基板流动方向
”
贴装速度
∗
1
(
最佳条件下
)
0.051 s/
每
1
个芯片
0.058 s/
每
1
个芯片
0.09 s/
每
1
个芯片
0.36 s/
每
1
个芯片
(QFP
时
0.423 s)
贴装精度
∗
1
∗
2
(
最佳条件下
)
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
QFP
贴装
±
0.05 mm: Cpk
≥
1
(12 mm
×
12 mm
以下
)
±
0.03 mm: Cpk
≥
1
(12 mm
×
12 mm
~ 32 mm
×
32 mm
以下
)
QFP
贴装
±
0.03 mm: Cpk
≥
1
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 6 mm
×
6 mm
元件厚度
最大
3 mm
元件尺寸
0402
芯片
~ 12 mm
×
12 mm
元件厚度
最大
6.5 mm
元件尺寸
0402
芯片
~ 32 mm
×
32 mm
元件厚度
最大
12 mm
元件尺寸
0603
芯片
~ 100 mm
×
90 mm
元件厚度
最大
28 mm
质量
最大
30
g
基板交换
时间
∗
3
4.5 s (
基板尺寸
: L 350 mm
以下，无反面贴装
)
5.0 s (
基板尺寸
: L 350 mm
以下，有反面贴装
)
9.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 350 mm
，
L 510 mm
以下，无反面贴装
)
10.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 350 mm
，
L 510 mm
以下，有反面贴装
)
∗
1
:
根据元件的种类，数据有可能不同。
∗
2
:
是贴装角度为
0
°
、
90
°
、
180
°
、
270
°
的情况。其他角度时数值不同。另外，周围温度急速变化时，
有可能受到其影响。
∗
3
:
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为
0 s
。