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NPM-D 安装篇 2.3 装置的规格 Page 2-34 EJM1DC-MB-02I-00 不平衡的基板实装生产线 独立实装模式 + 交替 ( 前 / 后 ) 实装模式 ∗ 前侧和后侧的生产不能保持平衡的情 况时、可 以按照左图进行对应。 例 ) 基板 A : 实装点数 300 点 ( 只有芯片元件 ) 基板 B : 实装点数 600 点 ( 芯片元件 + 异型元件 ) 独立实装 交替 ( 前 ) 实装
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-33
无需停机的机种切换生产线
独立实装模式
∗
在一侧的轨道进行生产的同时、在另一侧轨道
可以进行机种切换。
(
独立机种切换
)
独立实装模式
+
交替
(
前
/
后
)
实装模式
高速、高效率实装生产线
独立实装模式
+
交替实装模式
∗
这是利用独立实装和交替实装的优点而组成的
生产线构成。
∗
芯片元件可以进行更高速实装、异型元件和托
盘元件可以进行更高效率的实装。
独立实装 交替(前/后)实装
独立实装
交替实装
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
Page 2-34 EJM1DC-MB-02I-00
不平衡的基板实装生产线
独立实装模式
+
交替
(
前
/
后
)
实装模式
∗
前侧和后侧的生产不能保持平衡的情况时、可
以按照左图进行对应。
例
)
基板
A :
实装点数
300
点
(
只有芯片元件
)
基板
B :
实装点数
600
点
(
芯片元件
+
异型元件
)
独立实装
交替
(
前
)
实装
NPM-D
安装篇
2.4
其它规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-35
2.4
其它规格
2.4.1
对应基板规格
项目
规格
可使用的基板尺寸
双轨模式
最大
: 510 mm (L)
±
300 mm (W) /
最小
: 50 mm (L)
±
50 mm (W)
单轨模式
最大
: 510 mm (L)
±
590 mm (W) /
最小
: 50 mm (L)
±
50 mm (W)
可贴装的范围
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板质量
最大
1.5
kg
以下
(
实装后的质量
)
容许基板弯曲
贴装前的基板状态
∗
1
配置时，请与反面元件之间保留
2 mm
以上的距离。
∗
对于客户制造的基板支撑块，请另行向本公司咨询。
最大
0.5 mm
基
板断面
最大
0.5 mm
3.5 mm
3.5 mm
50 mm ~ 510 mm
基板流动
X
Y
固定侧
不可有部品的范围
双轨模式
:
50 mm ~ 300 mm
单轨模式
:
50 mm ~ 590 mm
双轨模式
:
43 mm ~ 293 mm
单轨模式
:
43 mm ~ 483 mm
4 mm
7 mm
3.5 mm
22 mm
4 mm
7 mm
3.5 mm
22 mm
28 mm
不可有部品的范围
支撑销
∗
1
16
吸嘴吸头
:
最大
6.5 mm
12
吸嘴吸头
:
最大
6.5 mm
8
吸嘴吸头
:
最大
12 mm
2
吸嘴吸头
:
最大
28 mm