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(2) (2) (2) (2) (2) 线路板上的元件缺件的情况线路板上的元件缺件的情况线路板上的元件缺件的情况线路板上的元件缺件的情况线路板上的元件缺件的情况 (2- 1 ) 掌握发生状况元件缺件可能有如下三种现象。 • 贴装时抬起元件。 • 因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。 • 在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。这些现象共同点是关于元件尺寸，与线路板 ( 锡膏 ) 的接触面积越小的元件越容易发生。如 …

(1-3) 发生在工序 D～E 的情况

在两面胶带上没有位置偏离的情况，可能是工序 D ～E 的位置偏离。

这时的现象为

• 贴装瞬间偏离。

• 贴装后的下一个贴装动中偏离。

• 贴装后的线路板排动作中偏离。

共同影响这些的有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合剂的条

件。

Fig.4B36 是因元件上面与底面的平行度偏离而发生贴装瞬间偏离的

情况的例子。

贴装时，在元件下面接触线路板的瞬间，产生元件向 X 方向移动的

力，形成贴装位置偏离或者贴装角度偏离。

这种元件的情况，可以通过降低贴装时的速度或者将贴装时的吸嘴

下降水平略微提高来避免。

此外，存在贴装后 XY 工作台的移动或者线路板排出动作易偏离的

元件。

原因有锡膏或者粘合剂的保持力不够，线路板的固定不完全等。

确认这些状态需要采取个别的处理方式。

Fig.4B36 Fig.4B36

Fig.4B36

易发生装置位置偏离的元件示例易发生装置位置偏离的元件示例

易发生装置位置偏离的元件示例

(2)(2)

(2)

5.35.3

5.3

有关贴装不良的故障处理有关贴装不良的故障处理

有关贴装不良的故障处理

0409-002 2-225

线路板线路板

线路板

吸取吸嘴下降吸取吸嘴下降

吸取吸嘴下降

贴装时元件向贴装时元件向

贴装时元件向

方向移动方向移动

方向移动

吸取吸嘴吸取吸嘴

吸取吸嘴

位置偏离，位置偏离，

位置偏离，

角度偏离角度偏离

角度偏离

线路板线路板

线路板

(2)(2)

(2)

线路板上的元件缺件的情况线路板上的元件缺件的情况

线路板上的元件缺件的情况

(2-1) 掌握发生状况

元件缺件可能有如下三种现象。

• 贴装时抬起元件。

• 因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。

• 在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。

这些现象共同点是关于元件尺寸，与线路板( 锡膏) 的接触面积越小

的元件越容易发生。

如 Fig.4B37 所示，若是方形元件( 电阻器或者电容器等) 的话，

有足够的保持力，但若是带导脚元件( 晶体管或二极管) 时，因接

触面积小，易发生此类现象。

Fig.4B37Fig.4B37

Fig.4B37

5.35.3

5.3

有关贴装不良的故障处理有关贴装不良的故障处理

有关贴装不良的故障处理

0409-002 2-226

方形元件方形元件

方形元件

带导脚元件带导脚元件

带导脚元件

锡膏锡膏

锡膏

线路板线路板

线路板

斜线部是元件与锡膏的接触部分。斜线部是元件与锡膏的接触部分。

斜线部是元件与锡膏的接触部分。

Note

(2-2) 在本装置上的原因

在本装置上发生的原因可能主要为如下几点。

在有生产实绩的这种元件上位置偏离的情况，请进行关于下述原因

的确认。

• 吸嘴的磨损 / 堵塞 / 受污

• 吸嘴的上下动作不良

• 真空破坏的流量以及动作不良

• 贴装高度不适合

• 固定线路板位置的维持力不稳定

(3)(3)

(3)

其他原因其他原因

其他原因

本装置以外的原因可能有元件形状、线路板状态、锡膏或者粘合剂

的条件。

原因如下表所示。

确认这些各项，有异常时进行处理。

因线路板条件或者锡膏等原因，不能马上改善的情况下，可以通

过降低贴装时的速度或者降低安装时的 XY 工作台移动速度来避

免。

Table 4B21Table 4B21

Table 4B21

元件元件

元件元件上面有异物并沾附在吸取吸嘴上。

元件下面沾附着润滑油或者离型剂。

线路板线路板

线路板因弯曲大，贴装时线路板震动。

因外形的偏离大，线路板固定不完整。

粘合剂粘合剂

粘合剂涂抹量不够

锡膏锡膏

锡膏涂抹量不够

粘合力不够

5.35.3

5.3

有关贴装不良的故障处理有关贴装不良的故障处理

有关贴装不良的故障处理

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