NPM-D3A 操作.pdf - 第482页

NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-0 1 规格 设备规格 / 基本性能 2 6-1-1 -3 操作篇 6-1-1 基本性能 项目 规格 轻量 16 吸嘴贴装头 轻量 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 贴装角度 0 ～ 359 ° ( 能够以 0.01 °为单位进行设定 ) 贴装范围 (→P .6-1-4 ‘ 对应基板规 ’ ) 基板流向 (→P .6-1-2 ‘ 基板的传送方向 ’ ) 贴装 TA C T TIME *1) ( …

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NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-1-2
设备规格2
项目
规格
重量
*2)
主体重量
1680 kg/台
(不包括110 kg/台的标准构成交换台车
*4)
的重量)
交换台车
*4)
重量
110 kg/台
单式托盘供料器
*4)
重量
200 kg/台
标准构成重量
1900 kg (主体1 台、交换台车
*4)
2 台)
传送带L(N-CONL)
*4)
150 kg/台
传送带R(N-CONR)
*4)
环境条件
温度: 10 ～ 35 °C
湿度: 25 ～ 75 % RH (但是无结露)
搬送以及容纳条件
温度: -20 ～ 60 °C
湿度: 75 % RH 以下 (但是无结露)
高度 海拔1000 m以下
噪音
< 70 dB (A)
∗1
)
在设备上只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件(其他产品))
∗2
)
是选购件部以外的主体重量。
∗3
)
LNB (生产线网络箱)可以管理生产线共有的生产数据。
∗4
)
选购件
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
规格
设备规格/基本性能 2
6-1-1-3
操作篇
6-1-1
基本性能
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装范围
(→P.6-1-4 ‘对应基板规’ )
基板流向 (→P.6-1-2 ‘基板的传送方向’ )
贴装TACT
TIME
*1)
(最佳条件时)
高生产模式
*4)
(高生产模式:ON)
■芯片
84 000 CPH
0.043 s / 芯片
■芯片
43 000 CPH
0.084 s / 芯片
■芯片
11 000 CPH
0.33 s / 芯片
■QFP
8 500 CPH
(QFP时为
0.327 s)
高精度模式
(高生产模式: OFF)
■芯片
76 000 CPH
0.047 s / 芯片
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0402、0603、1005、03015
のとき
■0402、0603、1005时
±0.03 mm: Cpk ≧1
■QFP时
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～
32 × 32 mm以下)
■QFP时
±0.03 mm: Cpk ≧1
高生产模式
*4)
(高生产模式:ON)
±0.04 mm: Cpk ≧1
高精度模式
(高生产模式: OFF)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(
±0.025mm: Cpk ≧1.0
*4)
)
对象元件
元件尺寸(0402芯片、 03015
芯片
*4)
)
～ 6 × 6 mm
元件尺寸
(0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件尺寸
(0603芯片)
～ 100 × 90 mm
(对角134.5 mm以下)
元件高度
最大 3 mm
最大12 mm 最大28 mm
基板替换时间
*3)
短规格
2.3 s (基板尺寸: L 250 mm以下，无反面贴装)
3.6 s (基板尺寸: L 250 mm以下，有反面贴装)
长规格
2.6 s (基板尺寸: L 350 mm以下，无反面贴装)
3.9 s (基板尺寸: L 350 mm以下，有反面贴装)
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-1-4
■元件识别照相机规格(搭载在NPM-D3A上的状态下)
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0°,90°, 180°, 270°时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为0s。
*4 )
需要应对贴装精度±0.025 mm时。(→P.6-1-11 ‘贴装精度±0.025 mm的应对’)
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
项目 多功能识别照相机
芯片 外形尺寸
0402, ～ 6 6 mm
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 6 6mm
最小引脚间距
0.65 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径
0.25 mm
最小焊锡球高度
---
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm