NPM-D3A 操作.pdf - 第485页

NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-0 1 6-1-1 -6 BGA / CSP 识别条件 ( 类型 1 ) 能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述 *1) 。 轻量 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 外形尺寸 2 × 2 ~ 32 × 32 mm *2) 2 × 2 ~ 45 × 45 mm *2) 厚度 0.3 ~ 12 mm 0.3 ~ 28 mm 焊球间距 0.4 *2) ~ 1.5 mm 0.3 *2) ~…

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规格
设备规格/基本性能 3
6-1-1-5
操作篇
6-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外,还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0402以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSPQFPSOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*1)
供给形态: 编带、托盘
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装,并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件,烦请您咨询。
●在NPM-D3NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上,有时某些部分与以往的线性照相机元件库不
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
轻量16吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 6 × 6 mm
5 × 5 32 × 32 mm 5 × 5 45 × 45 mm
厚度 1.0 3.0 mm
1.0 12 mm 1.0 28 mm
引线间距
0.65 mm1.0 mm1.27mm
1.5 mm
0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm,1.27 mm, 1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容,(参照BGA/ CSP识别条件 (类型1))
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-1-6
BGA / CSP 识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 32 × 32 mm
*2)
2 × 2 45 × 45 mm
*2)
厚度 0.3 12 mm 0.3 28 mm
焊球间距 0.4
*2)
1.5 mm 0.3
*2)
1.5 mm
焊球直径 φ0.15 φ0.9 mm
焊球形状 状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4 096
方格排列时:最外围的 ( 行数×列数 ) ( 64 × 64 )
锯齿形排列时: 最外围的 ( 数×列数 ) ( 32 × 32 )
最少焊球数
9
最外围的 ( 行数×列数 ) ( 3 × 3 )
焊球排列 球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带、托盘
BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态 ( 图形/通孔的有无、光泽等 ),有时会产生识别困难的情形。
机身的主要材质为陶瓷,或机身为金色的元件,将只执行外形识别后就进行贴装。
焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否,需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装,并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件,请另行商洽。
*3) 根据2 焊球间距、焊球组合的不同,有时可能会发生无法贴装的情形。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形,与由BGA/ CSP相关的JEDECEIAJ所规定的相同。
●关于上述规格以外的元件,烦请您咨询。
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规格
设备规格/基本性能 4
6-1-1-7
操作篇
6-1-1
识别单元的构成 2
连接器识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装,并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时,有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容,烦请您咨询。