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NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-0 1 外观 对象基板 ∗ 2) 基板尺寸 ■短规格 单轨模式： 50 × 50 mm ～ 260 × 590 mm 双轨模式： 50 × 50 mm ～ 260 × 300 mm ■长规格 单轨模式： 50 × 50 mm ～ 350 × 590mm 双轨模式： 50 × 50 mm ～ 350 × 300mm * 当属于超出 L=260mm( 短规格 ) 、 350mm( 长规格 ) 的基…
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-7-2
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
外观
对象基板
∗2)
基板尺寸
■短规格
单轨模式：50 × 50 mm ～ 260 × 590 mm
双轨模式：50 × 50 mm ～ 260 × 300 mm
■长规格
单轨模式：50 × 50 mm ～ 350 × 590mm
双轨模式：50 × 50 mm ～ 350 × 300mm
* 当属于超出L=260mm(短规格)、350mm(长规格)的基板(需要进行分割贴
装的基板)时，需要事先进行确认。
基板厚度 0.3 ～ 8.0 mm
基板材质 玻璃环氧
测量面材质
铜箔＋阻抗面、铜箔面、丝网面需存在1.5 × 1.5 mm以上的区域。
透明、半透明部位不在对象内。(玻璃环氧素材面等)
基板弯曲量
向上弯曲2 mm以下、向下弯曲2 mm以下，且倾斜在0.5 %以下、脊线(搬
送方向)的高低差在1 mm以下。
规格
6-1-8-1
高度传感器 1
操作篇
6-1-8
高度传感器
A
B
B
A
脊线
搬送方向
搬送方向
1mm以下
脊线
基板弯曲补正功能
∗1)
通过测量基板高度(弯曲)，能够事先防止质量不良基板的贴装。
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功能
基板弯曲容许
值检测
当测量结果超出容许值时，在开始贴装前会发出警告。同时确认容许倾斜
(%)。
高度
控制
测量基板整体高度(弯曲)后，控制贴装高度。
测量数据交接
将在生产线打头的NPM-D3A所测量的数据交接给下游设备。
∗下游设备以NPM-D3A 和NPM-D3为对象，与NPM-D3A 和NPM-D3以外
的设备不能交接数据。
∗如果弯曲形状会因每次夹紧基板而发生变化，请咨询。
测量条件
测量高度 基板上面 ±4 mm (能够测量的范围。并不是基板弯曲容许范围)
测量区域 需要在从基板边缘、缺口起5 mm的内侧设定测量点。
测量点
*3)
整体弯曲补正: 9 点以上 (最多25 点/枚)
图案弯曲补正: 9 点/图案以上 (最多25 点/图案)
测量时间
2.0 s (在350 × 300 mm 基板上测量9个点时的最佳条件值)
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通过测量基板高度(弯曲)，能够事先防止质量不良基板的贴装。
高度传感器
∗1) 安装在贴装头 + 贴装头组合的设备。
只在贴装头 + 贴装头组合的设备进行基板弯曲测量和数据送信，在有贴装头的基台控制贴装高度。贴装
头 + 无工作头的设备不可测量基板弯曲。
使用单轨模式时，在前侧贴装头安装高度传感器。使用双轨模式时，需要在前后贴装头安装高度传感器。
*2) 能够通过高度传感器的基板弯曲补正功能进行补正的弯曲为断面形状为U字型的单纯曲面。
当弯曲形状复杂时，可通过使用图形弯曲补正，与单纯曲面相组合来进行补正。
存在缝隙(缺口)的基板或薄基板，因为基板弯曲形状倾向于复杂，因此推荐使用图形弯曲补正。(→■图
形弯曲补正)
*3) 关于测量点的最大设定数(设定总数)，请参照“6-1-1 设备规格的程序数据”。