NPM-D3A 操作.pdf - 第484页

NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-0 1 规格 设备规格 / 基本性能 3 6-1-1 -5 操作篇 6-1-1 识别单元的构成 1 ■多功能识别照相机 : 【类型 1 】 对吸着元件时产生的位置偏移、角度 偏移进行补正。 另外，还可通过侧方照明 ( 选购件 ) 进行 BGA / CS P 的焊球有 / 无检测 *1) 。 识别方法 识别速度 对象元件 整体识别 高速 包含 0402 以上的方形芯片的一般性 芯片元件 BGA …

100%1 / 528
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-1-4
■元件识别照相机规格(搭载在NPM-D3A上的状态下)
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0°,90°, 180°, 270°时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为0s。
*4 )
需要应对贴装精度±0.025 mm时。(→P.6-1-11 ‘贴装精度±0.025 mm的应对’)
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
项目 多功能识别照相机
芯片 外形尺寸
0402, ～ 6 6 mm
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 6 6mm
最小引脚间距
0.65 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径
0.25 mm
最小焊锡球高度
---
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
规格
设备规格/基本性能 3
6-1-1-5
操作篇
6-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1 】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0402以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*1)
。
供给形态: 编带、托盘
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
轻量16吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 ～ 6 × 6 mm
5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 3.0 mm
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 28 mm
引线间距
0.65 mm、1.0 mm、1.27mm、
1.5 mm
0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm,1.27 mm, 1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-1-6
BGA / CSP 识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm
*2)
2 × 2 ～ 45 × 45 mm
*2)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 28 mm
焊球间距 0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径 φ0.15 ～ φ0.9 mm
焊球形状 球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4 096个
方格排列时:最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 64 × 64 ) 个
锯齿形排列时: 最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 32 × 32 ) 个
最少焊球数
9个
最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 3 × 3 ) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带、托盘
・BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态 ( 图形/通孔的有无、光泽等 )，有时会产生识别困难的情形。
・机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据2 焊球间距、焊球组合的不同，有时可能会发生无法贴装的情形。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。