NPM-D3A 操作.pdf - 第483页

NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-0 1 6-1-1 -4 ■ 元件识别照相机规格 ( 搭载在 NPM-D3A 上的状态下 ) *1 ) 根据元件的种类不同，数值也会不同 。 *2 ) 贴装角度是 0 ° ,9 0 ° , 180 ° , 270 ° 时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。 *3 ) 双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为 0s 。 *4 ) 需要应对贴装精度± 0.025 mm 时。 …

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NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
规格
设备规格/基本性能 2
6-1-1-3
操作篇
6-1-1
基本性能
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装范围
(→P.6-1-4 ‘对应基板规’ )
基板流向 (→P.6-1-2 ‘基板的传送方向’ )
贴装TACT
TIME
*1)
(最佳条件时)
高生产模式
*4)
(高生产模式:ON)
■芯片
84 000 CPH
0.043 s / 芯片
■芯片
43 000 CPH
0.084 s / 芯片
■芯片
11 000 CPH
0.33 s / 芯片
■QFP
8 500 CPH
(QFP时为
0.327 s)
高精度模式
(高生产模式: OFF)
■芯片
76 000 CPH
0.047 s / 芯片
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0402、0603、1005、03015
のとき
■0402、0603、1005时
±0.03 mm: Cpk ≧1
■QFP时
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～
32 × 32 mm以下)
■QFP时
±0.03 mm: Cpk ≧1
高生产模式
*4)
(高生产模式:ON)
±0.04 mm: Cpk ≧1
高精度模式
(高生产模式: OFF)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(
±0.025mm: Cpk ≧1.0
*4)
)
对象元件
元件尺寸(0402芯片、 03015
芯片
*4)
)
～ 6 × 6 mm
元件尺寸
(0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件尺寸
(0603芯片)
～ 100 × 90 mm
(对角134.5 mm以下)
元件高度
最大 3 mm
最大12 mm 最大28 mm
基板替换时间
*3)
短规格
2.3 s (基板尺寸: L 250 mm以下，无反面贴装)
3.6 s (基板尺寸: L 250 mm以下，有反面贴装)
长规格
2.6 s (基板尺寸: L 350 mm以下，无反面贴装)
3.9 s (基板尺寸: L 350 mm以下，有反面贴装)
NPM-D3A EJM6EC-MB-06O-01
6-1-1-4
■元件识别照相机规格(搭载在NPM-D3A上的状态下)
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0°,90°, 180°, 270°时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为0s。
*4 )
需要应对贴装精度±0.025 mm时。(→P.6-1-11 ‘贴装精度±0.025 mm的应对’)
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
项目 多功能识别照相机
芯片 外形尺寸
0402, ～ 6 6 mm
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 6 6mm
最小引脚间距
0.65 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径
0.25 mm
最小焊锡球高度
---
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
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规格
设备规格/基本性能 3
6-1-1-5
操作篇
6-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1 】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0402以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*1)
。
供给形态: 编带、托盘
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
●在NPM-D3、NPM-W2之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相机元件库不具
兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)
轻量16吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 ～ 6 × 6 mm
5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 3.0 mm
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 28 mm
引线间距
0.65 mm、1.0 mm、1.27mm、
1.5 mm
0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm,1.27 mm, 1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)