NPM-D3A说明书.pdf - 第135页
NPM-D3A 2021.0219 - 129 - C-17 希望进行转印实装。 Customer 通用型转印装置 1. 概要 通用型转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同， 是在需要助焊剂 等转印工序中为了形成转印材料膜的装置。 将贴装机吸附的元件按压在此装置形成的膜上，转印完成。 2. 特征 以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。 所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带供料器同样的安…
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C-15
希望使用
SPI
实现
APC
系统。
On-site
其他厂家检查机界面软件
(
许可证
)
这是为了使用其他厂家检查机(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。
每台接收 APC-FF 补正数据的 NPM-D3A 都需要本选购件。
同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。
详细请参照「5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 的情况下」。
※ 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※ 其他厂家检查机和 LNB(FA 电脑)之间需要专用电脑。
电脑以及 HUB、LAN 电缆，请客户准备。
※ 03015 元件是对象外。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
使用「其他厂家检查机界面软件(许可证)」时需要。
每台接收 APC-FF 补正数据的 NPM-D3A 都需要本选购件。
C-16
希望利用元件贴装后的
AOI
测量数据，维持实装质量。
Customer
APC-MFB
系统对应
(
许可证
)
・ APC-MFB 是，通过根据 AOI 的检测结果补正相对于元件贴装坐标的贴装偏位。
维持初期贴装精度，稳定贴装后的质量。
・ 另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，
以及在发生变动时，提供相应支持。
・ 每台接收 APC-MFB 补正数据的 NPM-D3A 都需要本选购件。
・ 本选购件对应的设备，为 NPM X/ NPM 系列。
・ 详细内容请参照「5.7.2 APC-MFB2 系统」。
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C-17
希望进行转印实装。
Customer
通用型转印装置
1. 概要
通用型转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同，是在需要助焊剂
等转印工序中为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸附的元件按压在此装置形成的膜上，转印完成。
2. 特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。(程控刮刀间隙)
与智能编带供料器同样的安装方法，可以安装在交换台车上。
在交换台车占有各台车号的 10 ~ 17(8 个供料器槽)。
3. 规格
项 目 规 格
电源 DC 24 V (由主体供给)
外形尺寸
W 165 × D 676 × H 285 mm
重量 21 kg (包括转印台 1 kg)
环境条件 温度: 20 °C ~ 30 °C (能够成膜的温度
※
)
湿度: 25 %RH ~ 75 %RH (无结露现象)
搬送・保管条件 温度:–20 °C ~ 60 °C
湿度: 75 %RH 以下 (无结露现象)
※ 在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准
4. 根据对象元件的供给形态转印可否的组合
对应贴装头
轻量 8 吸嘴贴装头 V3
元件供给形态 编带
元件尺寸
5 × 5 mm ~ 6 × 6 mm
对象元件 BGA, CSP
对应贴装头
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
元件供给形态 编带
元件尺寸
~ 20 × 20 mm ~ L40 × W30 mm
对象元件 BGA, CSP
转印材料
转印单元
交换台车规格
交换台车
交换台车规格
托盘供料器规格
交换台车
托盘供料器
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5. 有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。
通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够调整一次的供给量。
作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。(自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。)
为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置空气供给单元(选购件)。
使用此功能时，材料是 MUSASHI-ENGINEERING 制φ26 mm 喷射器(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E 等)，
另外在相当品
※
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。
※ 相当品: 与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合器软管 AT50-E 组合进行使用的相当品。
与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合单元 J-R-3 组合进行使用的相当品。
6. 有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转
印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定
范围如下所示。
刮刀间隙设定范围: 0.015 mm ~ 0.35 mm
实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，
一般是刮刀间隙的 50 % ~ 70 %。
成膜确认材料
・Panasonic 制 MSP511 Flux, MSP513 Flux (助焊剂)
・Indium 制 TACFlux023 (助焊剂)
・千住金属工业制 M705-TVA03.9-F (转印用锡膏)
※ 并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。
即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用条件的不同，也会有不可成膜的情况。
7. 有关转印材料
使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。
另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表(MSDS)的记载内容进行。
8. 有关搬送
通用型转印装置的重量是 21 kg。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
※ 与 AM100, CM602, CM101, NPM 系列有兼容性。
Customer
膜厚计量规(0 μm ~ 250 μm，10 μm 刻度)
膜厚计量规(0 μm ~ 500 μm，20 μm 刻度)
为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
请选择测定需要范围的计量规。
推荐生产厂家和型式
生产厂家 形 式
日本: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
234R/Ⅳ: 0 μm - 250 μm (10 μm)
234R/Ⅴ: 0 μm - 500 μm (20 μm)
日本国以外:ERICHSEN
※ 与 AM100, CM602, CM101, NPM 系列有兼容性。
On-site
工作台
供料器用空气供给单元
使用转印材料自动供给功能时需要。
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜