NPM-D3A说明书.pdf - 第54页
NPM-D3A 2021.0219 - 48 - 连接器识别条件 ( 类型 3) 能够贴装连接器的一般条件如下所述 。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能 判断是否能够贴装连接器。 ) 轻量 16 吸嘴贴装头 V3 外形尺寸 6 × 6 mm 以内 引脚间距 0.5 mm 以上 引脚宽度 0.2 mm 以上 引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。 其他形状 在垂直方向，接触销周围不允许存在 通孔…
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
厚度
0.3 mm ~ 3.0 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 12 × 12 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
・ 有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
・ 识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态: 编带、托盘
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连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸 6 × 6 mm 以内
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内 L 100 × W 90 mm 以下
※
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
・ 引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
・ 引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
有基板弯曲补正（贴装头）的功能。
高度传感器