NPM-D3A说明书.pdf - 第53页

NPM-D3A 2021.0219 - 47 - BGA/ CSP 识别条件 ( 类型 3) 能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。 ( 但是,基本上,首先在获得样品后 ,再经过研讨和实验,才能 判断是否能够贴装 BGA/ CSP 。 ) 轻量 16 吸嘴贴装头 V3 外形尺寸 2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm 厚度 0.3 mm ~ 3.0 mm 最小焊锡球间距 0.5 mm 最小焊锡球直径 φ 0.3 mm 焊锡球形状 …

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3D 传感(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上,类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
识别方法 识别速度 对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D
高速
QFP, SOP
0.4 mm
1
0.12 mm
BGA, CSP
0.5 mm
2
0.3 mm 0.25 mm
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机,与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
1 有关引脚间距不满 0.4 mm QFP/ SOP,请另行商洽。
2 有关焊锡球间距不满 0.5 mm CSP,请另行商洽。
QFP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装 QFP)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
厚度
1.0 mm ~ 3.0 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
识别速度,随引脚数量,在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
下面平面部在
0.2 mm
以上
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
厚度
0.3 mm ~ 3.0 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏,共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 ~ 12 × 12
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球,交错孔图形与有 BGA/ CSP
JEDECEIAJ 规定的内容必须相同。)
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏,共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 ~ 64 × 64
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球,交错孔图形与有 BGA/ CSP
JEDECEIAJ 规定的内容必须相同。)
有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
识别速度,随焊锡球数量,在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
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连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述
(但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸 6 × 6 mm 以内
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向,接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内 L 100 × W 90 mm 以下
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向,接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※贴装大型连接器时,由于其他吸附位置和识别范围,对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上