NPM-D3A说明书.pdf - 第50页
NPM-D3A 2021.0219 - 44 - 连接器识别条件 ( 类型 1) 能够贴装连接器的一般条件如下所述 。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能 判断是否能够贴装连接器。 ) 轻量 16 吸嘴贴装头 V3 外形尺寸 6 × 6 mm 以下 引脚间距 0.5 mm 以上 引脚宽度 0.2 mm 以上 引脚形状 从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。 其他形状 在垂直方向，接触销周围不允许存在 通孔。…
NPM-D3A 2021.0219
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸 2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
※
1
厚度
0.3 mm ~ 3.0 mm
焊锡球间距 0.4
※
1
mm ~ 1.5 mm
焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状 球状或者圆柱形
※
2
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
144 个
正格子排列时的最外周行数×列数，12 × 12 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，6 × 6 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 個
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm
※
1
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
※
1
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
焊锡球间距 0.4 mm
※
1
~ 1.5 mm 0.3 mm
※
1
~ 1.5 mm
焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状 球状或者圆柱形
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
・ 为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)
・ 供给形态: 编带、托盘
※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※2 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
NPM-D3A 2021.0219
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连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸 6 × 6 mm 以下
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
※
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态: 编带、托盘、杆
※ 贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
NPM-D3A 2021.0219
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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目 内 容
对象元件
03015R
※
1
~ Mini Tr/ Di (最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每次 每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正 可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能 检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能 发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴的计测是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 选择「03015 贴装对应」时。