NPM-D3A说明书.pdf - 第48页
NPM-D3A 2021.0219 - 42 - 4.5 识别单元构成 ■ 头部相机 ・ 视野 : 7.68 × 7.68 mm ( 基板识别标记尺寸请参照「 7. 印刷基板设计基准」。 ) ■ 多功能识别照相机 : 类型 1 进行元件吸附时的位置和角度的偏移 补正。 另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球 ( 有 • 无 ) ※ 。 识别方法 识别速度 对象工件 整体识别 高速 包括 03015 ※ …
NPM-D3A 2021.0219
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传送带
■ 机器构成
NPM-D 传送带 L
机种名: N-CONL
型号: NM-EJK3B
・在 NPM-D3A 左侧配置
选购件
・FA 电脑
・HUB & 电源单元
・无线扫描器(PDA)对应
NPM-D 传送带 R
机种名: N-CONR
型号: NM-EJK4B
・在 NPM-D3A 右侧配置
选购件
・HUB & 电源单元
・无线扫描器(PDA)对应
基板检测传感器
开口部传感器
前面
前面
基板检测传感器
开口部传感器
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4.5 识别单元构成
■ 头部相机
・视野: 7.68 × 7.68 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
■ 多功能识别照相机: 类型 1
进行元件吸附时的位置和角度的偏移补正。
另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)
※
。
识别方法 识别速度 对象工件
整体识别 高速
包括
03015
※
以上的方形元件的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP,
连接器等
※
选择「
03015
贴装对应」时。
※ 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
QFP 识别条件 (类型 1)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸
5 × 5 mm ~ 6 × 6 mm
厚度
1.0 mm ~ 3.0 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
・ 供给形态: 编带、托盘
※有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸 2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
※
1
厚度
0.3 mm ~ 3.0 mm
焊锡球间距 0.4
※
1
mm ~ 1.5 mm
焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状 球状或者圆柱形
※
2
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
144 个
正格子排列时的最外周行数×列数，12 × 12 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，6 × 6 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 個
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm
※
1
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
※
1
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
焊锡球间距 0.4 mm
※
1
~ 1.5 mm 0.3 mm
※
1
~ 1.5 mm
焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状 球状或者圆柱形
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
・ 为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)
・ 供给形态: 编带、托盘
※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※2 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。