NPM-D3A说明书.pdf - 第52页
NPM-D3A 2021.0219 - 46 - ■ 3D 传感 器 ( 多功能识别照相机 : 类型 3) 在类型 2 的功能之上，类型 3 能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置。 可以检测出 BGA/ C SP 等所有焊锡球的 有无和脱落 。 识别方法 识别速度 对象元件例子 最小引脚 / 最小焊锡球间距 最小引脚宽度 / 最小焊锡球直径 最小焊锡球高度 整体识别 3D 高速 QFP, SOP…
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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目 内 容
对象元件
03015R
※
1
~ Mini Tr/ Di (最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每次 每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正 可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能 检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能 发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴的计测是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 选择「03015 贴装对应」时。
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■ 3D 传感器(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法 识别速度 对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D
高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.12 mm
―
BGA, CSP
0.5 mm
※
2
0.3 mm 0.25 mm
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
QFP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
厚度
1.0 mm ~ 3.0 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
・ 引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
・ 引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
・ 识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态: 编带、托盘
下面平面部在
0.2 mm
以上
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 6 × 6 mm
厚度
0.3 mm ~ 3.0 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 12 × 12 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
・ 有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
・ 识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态: 编带、托盘