RS-1_1R_1XL MC参数调整.pdf - 第141页
机器控制参数 2- 134 2- 7 检查 2-7- 1 识别检查等待时间 设定项目 No. 项目 输入范围 单位 备考 最小值 最大值 1 移到标记识别位置后摄像 为止的时间 BOC 2 IC 3 台架 4 预备 5 移到 BAD 标记位置移动后检 测标记为止的时间 6 XY 轴移动 开始后， SWEEP 开始为止的时间 7 XY 轴移动 开始后， ONCE 开始为止的时间 8 查出芯片站立重试延迟时间 9 HMS 移动后，至排空的等…
机器控制参数
2-133
2-6-2 元件 阈值
设定项目
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1 小型元件 长辺
2
中型元件
长辺
3 ZT温度警告 阈值
4 芯片站立判断系数 区分 0 7
5
芯片站立判断高度
计算系数
0 255
6 温度校正用阈值 温度校正上限 0 65535
7 温度校正下限 0 65535
8
传感器故障上限
0
65535
9 传感器故障下限 0 65535
10 温度抑制设置
抑制
条件 1
温度 0 65535
11 等待时间 0 65535
12
抑制
条件 2
温度
0
65535
13 等待时间 0 65535
14 抑制
条件 3
温度 0 65535
15 等待时间 0 65535
16
停止
条件
温度
0
65535
17 等待时间 0 65535
18 对纵向长元件的SWEEP结果进行补正
19 ONCE间隙 0 65535
机器控制参数
2-134
2-7 检查
2-7-1 识别检查等待时间
设定项目
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1
移到标记识别位置后摄像
为止的时间
BOC
2 IC
3 台架
4
预备
5 移到BAD标记位置移动后检测标记为止的时间
6 XY轴移动开始后，SWEEP开始为止的时间
7 XY轴移动开始后，ONCE开始为止的时间
8
查出芯片站立重试延迟时间
9 HMS移动后，至排空的等待时间
10 MTC的元件检索超时时间 (s) 0 65535
11 VCS设定 VCS选择 0：VCS (54mm 视野)
1：VCS (27mm 视野)
2：VCS (10mm 视野)
12
移到VCS识别位置后，摄像为止
的时间
13 Z轴移动至VCS识别高度后，到拍
摄为止的时间
机器控制参数
2-135
2-7-2 元件检查信息
设定项目
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1 检查元件姿势 纵横比
2 纵横比（初始值）
3 判定送料器输送
间距偏移
检查判定值
4 判定元件外形界限
5 芯片站立检测高度偏移量
6 芯片站立检测高度偏移量（0603）