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第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件 11 - 15 BOC 标记 11 -4-2-3- 1 标记示教 夹紧基板 后实施 B OC 标记的示教。对 第 1 BOC 标记在挡 块位置夹紧， 对第 2 BOC 标记，在 H MS 实施夹紧的状 态下进行示教 。 可以由基板传送 分别实施夹紧。 11 -4-2-3- 2 基板传送 由「基板传送」 实施的挡块位置夹紧，与 以往一样 通过「搬入基板 」按钮进行选择。 使用 H MS 进行…
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
11-14
基板停止位置和贴片范围
对基板外形尺寸 X 方向超过规定尺寸的基板，通常夹紧时不能贴片。
在站点内执行 2 次基板夹紧。第１次在挡块位置使基板停止，第 2 次不使用挡块而是由 HMS 检测出
基板终端后停止，由此对应基板外形尺寸 X 方向的尺寸为“800mm(超过规定尺寸)”的基板。
[左→右传送时]
[左←右传送时]
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
① ②
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
① ②
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
①
：长尺寸基板分割位置( 生产程序)
② ：基板尺寸-长尺寸基板分割位置
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11-15
BOC 标记
11-4-2-3-1 标记示教
夹紧基板后实施 BOC 标记的示教。对第 1BOC 标记在挡块位置夹紧，
对第 2BOC 标记，在 HMS 实施夹紧的状态下进行示教。
可以由基板传送分别实施夹紧。
11-4-2-3-2 基板传送
由「基板传送」实施的挡块位置夹紧，与以往一样通过「搬入基板」按钮进行选择。
使用 HMS 进行的第 2 次贴片区域夹紧，通过「搬入基板(第 2 次)」按钮，或「重夹(第 2 次)」按钮进
行选择。
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11-4-2-3-3 BOC 标记的注意事项
基板外形尺寸的 X 方向尺寸超出规定尺寸，多倒角矩阵基板及多倒角非矩阵基板在 X 方向的电路被
分割时，可以选择
使用各电路的标记，但不能生产。在开始生产前显示错误。以下示例是基板 X 尺寸
为 600mm，长尺寸基板分割位置为 410mm，在 X 方向将基板分割为 2 块的情况。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 410mm，在 X 方向被分割时，第 1 次夹紧的范围外有 BOC 标，
所以在开始生产前报错。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 410mm，在 Y 方向被分割的基板，即使第 1 次夹紧的范围外有
BOC 标记也不会报错。（需要输入第二个 BOC 标 记 。）
第 1次的夹紧范围超过 410mm
所以在生产前报错
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm
300mm