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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 测量基板面高度执行中 执行后，显示如下“测量基板上面高度”对话框。 图 4-5-4-2-3-16 测量贴片基板上面高度对话框 ① 状态 [跟踪模式] 显示在跟踪方式设置的[手动]或[自动]。 [跟踪范围] 如果是跟踪全部数据时，则显示最初和最后步骤号。变更跟踪范围后，显示该号码。 [跟踪状态] 显示 状态 运行中 表示轴正在移动。 暂停 表示在自动跟踪中暂停。 停止 表示手动跟踪或接到了停止指令而处…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4) 测量贴片基板面高度
通过 HMS 测量贴片位置的基板面高度。
在编辑程序的菜单中，选择“机器操作”-“贴片基板面高度”，则显示如下执行条件对话框。
图 4-5-4-2-3-14 测量基板上面高度对话框
① 跟踪方法
[自动跟踪]
以一定的间隔，不断地用摄像机捕捉贴片位置。仅在[自动跟踪间隔](下述)设置的时间
停止，经过该时间后移动到下一点。
用(自动跟踪间隔)滑动条调整停止间隔。最小可设置为 10 msec，最大可设置为 5 秒。
[手动跟踪]
用户操作时，才向下一点移动。
② 跟踪范围
输入跟踪的范围是从贴片数据的第几点开始到第几点结束。默认值是对全部贴片点进行
跟踪。设置所有的跟踪条件，准备好之后再按<START>开关或[执行]按钮。如果按下[关
闭]按钮则回到原来的画面。
● 执行 BOC 标记校准
执行此项后，若生产程序已设置了 BOC 标记校准，则执行 BOC 校准（识别全部电路的 BOC）。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
测量基板面高度执行中
执行后，显示如下“测量基板上面高度”对话框。
图 4-5-4-2-3-16 测量贴片基板上面高度对话框
① 状态
[跟踪模式]
显示在跟踪方式设置的[手动]或[自动]。
[跟踪范围]
如果是跟踪全部数据时，则显示最初和最后步骤号。变更跟踪范围后，显示该号码。
[跟踪状态]
显示 状态
运行中 表示轴正在移动。
暂停 表示在自动跟踪中暂停。
停止 表示手动跟踪或接到了停止指令而处于停止状态。
轴退避中 表示轴正在移动到安全位置。
标记识别中 表示正在识别 IC 标记。
[剩余时间]
用进展条的形式显示在自动跟踪中的暂停剩余时间。
② 当前的贴片位置（图上是“吸取位置”）
[电路号]
测量中的电路 / 电路总数
[步骤号]
测量中的贴片数据号
[元件 ID]
测量中的元件 ID
[元件名]
测量中的元件名称
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[检查结果]
HMS 测量的结果，如果测量值在判定值以内则用黑字显示测量结果，在判定值以外则用
红字显示。如果不能取得测量值则用红色“----”显示测量结果。
③ 贴片坐标
是正在测量基板面高度的贴片点的贴片坐标。
④ 全体跟踪位置
随着测量位置的前进而一个一格地前进。在停止状态时，可以自由地移动此滑动条跳
回到前面或跳到后面。
测量时的操作
在执行时可以用如下的键 / 开关来控制操作。
操作 键盘 操作面板 HOD
开始测量 F1 <START>开关 ENTER
停止测量 F2 <STOP>开关 PAUSE
向前点移动 F5 PREVIOUS
向后点移动 F6 NEXT
结束 在停止时按 ESC 在停止时按<STOP>开关 在停止时按 CANCEL
* : 在向前点或向后点移动时，如果之前或之后的点没有数据，则显示为错误。
* : 通过上述操作结束时显示如下对话框。
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