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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 [检查结果] HMS 测量的结果， 如果测量值在判定值以内则用黑字显示测量结果， 在判定值以外则用 红字显示。如果不能取得测量值则用红色“----”显示测量结果。 ③ 贴片坐标 是正在测量基板面高度的贴片点的贴片坐标。 ④ 全体跟踪位置 随着测量位置的前进而 一个一格地前进。在停止状态时，可以自由 地移动此滑动条跳 回到前面或跳到后面。 测量时的操作 在执行时可以用如下的键 / 开关来控制操作。 操…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
测量基板面高度执行中
执行后，显示如下“测量基板上面高度”对话框。
图 4-5-4-2-3-16 测量贴片基板上面高度对话框
① 状态
[跟踪模式]
显示在跟踪方式设置的[手动]或[自动]。
[跟踪范围]
如果是跟踪全部数据时，则显示最初和最后步骤号。变更跟踪范围后，显示该号码。
[跟踪状态]
显示 状态
运行中 表示轴正在移动。
暂停 表示在自动跟踪中暂停。
停止 表示手动跟踪或接到了停止指令而处于停止状态。
轴退避中 表示轴正在移动到安全位置。
标记识别中 表示正在识别 IC 标记。
[剩余时间]
用进展条的形式显示在自动跟踪中的暂停剩余时间。
② 当前的贴片位置（图上是“吸取位置”）
[电路号]
测量中的电路 / 电路总数
[步骤号]
测量中的贴片数据号
[元件 ID]
测量中的元件 ID
[元件名]
测量中的元件名称
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
[检查结果]
HMS 测量的结果，如果测量值在判定值以内则用黑字显示测量结果，在判定值以外则用
红字显示。如果不能取得测量值则用红色“----”显示测量结果。
③ 贴片坐标
是正在测量基板面高度的贴片点的贴片坐标。
④ 全体跟踪位置
随着测量位置的前进而一个一格地前进。在停止状态时，可以自由地移动此滑动条跳
回到前面或跳到后面。
测量时的操作
在执行时可以用如下的键 / 开关来控制操作。
操作 键盘 操作面板 HOD
开始测量 F1 <START>开关 ENTER
停止测量 F2 <STOP>开关 PAUSE
向前点移动 F5 PREVIOUS
向后点移动 F6 NEXT
结束 在停止时按 ESC 在停止时按<STOP>开关 在停止时按 CANCEL
* : 在向前点或向后点移动时，如果之前或之后的点没有数据，则显示为错误。
* : 通过上述操作结束时显示如下对话框。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-5-4-3 检查
将实际元件安上贴片头，用图像识别，检查能否进行元件定心。
可以利用检查速度功能，在模拟生产中，检查在各种运行动作的 XY
θ
偏差值。
贴片元件高度检查功能可以检查已贴片元件的倾斜。
负荷检查功能可以确认已设置负荷的实际测量值。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-3-1 图像识别检查
以下为识别检查的概要流程图。
执行检查
(对话框)
图象识别
检查开始
检查
图象识别检查
结果显示
(对话框)
图象识别
检查完毕
结束
图 4-5-4-3-1-1 图像识别单独检查流程图
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