SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第214页
7-56 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide Linea r V 应用于连接器种类， 在纵向检查上侧与下侧面检查 2 次。 <MFOV 长度 (mm)> 输入字段 请输入头部为了进行分割识别而需要移动的距离。 < 热沉 (Heat Sink)> 复选框 在元件本体上配置了放热板时选择。 选择该功能后， 如果上 侧引脚数量为 2 个以…
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元件的登记
<引脚识别用取样水平> 输入字段
圈选了<边匹配>复选框时才会激活。识别引脚时设定样本精度
(0~10, 0：auto)。
请使用默认值。
便 笺 连接器元件中无法按照一般User-IC进行元件登记时，可以利用
该功能登记元件。
如果在单一方向存在着各种引脚长度及引脚间距的连接器，登记
所有的引脚长度与引脚间距后利用该功能就轻易识别元件。
<MFOV类型> 选择框
如果是无法利用固定相机一次就识别的大型元件，视觉系统会分几次对该元
件进行分割识别。
可选择的分割识别的类型如下。
None
不使用“分割识别”功能时选择。
Cross 2P
应用于QFP、PLCC种类，在元件的对角线方向识别元件2次时选择。
Cross 4P
应用于QFP, PLCC种类，在两侧对角线方向识别元件4次时选择。
Linear H
应用于连接器种类，在横向检查左侧面与右侧面检查2次。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
Linear V
应用于连接器种类，在纵向检查上侧与下侧面检查2次。
<MFOV长度(mm)> 输入字段
请输入头部为了进行分割识别而需要移动的距离。
<热沉(Heat Sink)> 复选框
在元件本体上配置了放热板时选择。选择该功能后，如果上侧引脚数量为2
个以上，则不识别上侧引脚而只识别下侧引脚。
便 笺 “热沉(Heat Sink)”功能只适用于TR及Small SOP。
Ball元件(BGA, Flip Chip)
针对适用于大多数Ball元件的识别选项进行说明。详细说明请参阅针对Leaded
元件(IC) 的MFOV的说明。
MFOV种类
适用于BGA, Flip Chip。
MFOV长度
只适用于BGA。
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元件的登记
區分
全
部
Leadless(Chip)
Circ
le
Mel
f
Tan
tal
Alumi
num
Chip
-C
Chip
-R
LE
D
Re
ct
Trim
mer
识别领域余量 O O O O O O O O O O
识别临界值 O O O O O O O O O O
极性 O O O O O O O O O O
极性方向 O O O O O O O O O O
检验中心补偿值 O O O O O O O O O O
只以0度检查 O O O O O O O O O O
上偏差 O O O O O O O O O O
下偏差 O O O O O O O O O O
忽略中心补偿值 O O O O O O O O
正确度选项
MFOV种类
MFOV长度
R Flip Auto Check
O
等级 O
概略检查 O O
热沉(Heat Sink)