SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第220页
7-62 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide < 包 ( package)> 选项卡 可以针对有关元件供应及吸取的参数进行设定。 <Y 偏移量 > 编辑框 把 8mm 带式供料器设置成 4 mm 间隔后供应元件时使用。
7-61
元件的登记
<识别高度Z> 编辑框
请输入需要识别元件的高度。以元件的底面为准识别其上面时设定“-”值，
识别其下面时设定“+”值。
<Get Align Z> 按钮
点击此按钮，自动测量设备识别零件的高度，将测量值输入在<识别高度Z>
编辑框中
<侧面识别选项>群
<使用侧视(Side View)> 复选框
需要使用侧视相机(SVS)检查元件吸取是否不良时选择。
如果是从0402到1608芯片元件，则适用该功能后使用。
<SVS有效检查领域(T-mm)> 编辑框
请输入容许范围，在该容许范围内，即使相机所测量的值稍微小于所登记的
元件的高度(厚度)，依然判断目前所吸取的元件有效。单位是mm。请使用
默认值。
如果所登记的元件的高度为0.2而这里则输入了0.05，当SVS相机测量的元
件高度为0.15以上、0.20以下，视觉系统就会判断目前吸取的元件有效。
<SVS 有效检查领域(T+mm)> 编辑框
请输入容许范围，在该容许范围内，即使相机所测量的值稍微大于所登记的
元件的高度(厚度)，依然判断目前所吸取的元件有效。单位是mm。请使用
默认值。
<吸取后> 复选框
圈选了<使用侧视(Side View)> 复选按钮时激活。吸取微芯片后利用SVS相
机检查是否吸取了元件时选择。
<贴装后> 复选框
圈选了<使用侧视(Side View)> 复选按钮时激活。贴装微芯片后利用SVS相
机检查是否贴装了元件时选择。
<抛料后> 复选框
圈选了<使用侧视(Side View)> 复选按钮时激活。对微芯片进行抛料后利用
SVS相机检查是否进行了元件抛料时选择。
<推荐 SVS> 按钮
为有关SVS的所有元件参数适用默认值。
7.2.2.7. 公共数据
可以针对有关元件吸取及贴装的操控(Handling)参数进行设定。
7-62
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
<包(package)> 选项卡
可以针对有关元件供应及吸取的参数进行设定。
<Y偏移量> 编辑框
把8mm带式供料器设置成4mm间隔后供应元件时使用。
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元件的登记
元件的Y尺寸为2.2mm以上时可能会因为料带导件而干涉到元件的吸取。在
这种情形下，可以在<Y偏移量>编辑框输入Y补偿值设定元件的吸取 位置(
输入范围：0 ~ 0.5mm)。
<使用“ 跳过接合 ”> 组合框
跳过接合功能指的是，在带式供料器进行接合时由于现有料带与新料带连接
部位的元件供应不顺利而忽略该部位的一部分元件后供应元件。
需要使用该功能时，请圈选该复选框。
<“跳过接合” 的计数 > 编辑框
接合检验传感器侦测到料带完成了接合后，按照这里设定的数量跳过元件后
供应元件。
<跳过接合余裕(-20~20)> 编辑框
请在<“跳过接合”的计数>编辑框上输入所设定的元件数量加上需要进一步
跳过的元件数量。
<元件供应速度> 选择框
请选择<供料器>选择框上所选择的带式供料器的元件供应速度。
某些微细元件会在供应元件时发生蹦跳现象而导致吸取错误。这时候，也许
只要放慢元件供应速度就能够解决该问题。
Normal：利用正常速度供应元件。
Slower1：利用稍慢速度供应元件。
Slower2：利用慢速度供应元件。
<每单位卷带的元件数量> 编辑框
如果让视觉系统在利用颜色透明的料带接合料带时侦测到料带的接合与否，
就会选择该功能。
<卷带颜色(透明)> 选择框
如果让视觉系统在利用颜色透明的料带接合料带时侦测到料带的接合与否，
就会选择该功能。
<吸取数据> 选项卡
可以针对所供应的元件的有关吸取参数进行设置。