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7-69 元件的登记 参 考 因部件不同， 时间坐标的形状也不同。 例如， 一般 1608 以上的贴片时 普通的贴片部件相当轻。 因此如果完全消灭真空压力前 Z 轴上 升， 则导致部件沿着头部 （ he ad ） 上升的途中在真空压力消灭的 时点重新降落到 PCB 的情况。 再说， 下图 （ 3 ） 项 目在各普通贴片中起相当重要的作用。 诸多试验及实验结果， （ 3 ） 项需要少至 10ms 多至 2 0 m s 的时间。 重要事项请…
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<贴装> 编辑框
请输入从为了贴装元件而头部的轴杆完成下降并停止时起到开始上升为止
的时间。
<真空关闭>编辑框
贴装部件时，Head的Spindle完成下降处于停止状态后到开始上升时的时
间。
例如，设置成‘Place’ 50,‘真空关闭’ 10, ‘吹气打开’ 10,
为 贴装(Place) 从Z轴完成下降的时点到完成所有程序Z轴开始上升为止
的所需时间为50ms。
真空关闭(Vac off) 10是指为贴装从Z轴完成下降的时点过10ms后将要关
闭空压的意思。
吹气打开(Blow ON) 10是Z轴完成下降的时点到 吹气打开 为止的延迟时
间。
一般 吹气打开(Blow ON)值设置成与真空关闭的时间相同的时间。
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元件的登记
参 考 因部件不同，时间坐标的形状也不同。
例如，一般1608以上的贴片时
普通的贴片部件相当轻。因此如果完全消灭真空压力前Z轴上
升，则导致部件沿着头部（head）上升的途中在真空压力消灭的
时点重新降落到PCB的情况。
再说，下图（3）项目在各普通贴片中起相当重要的作用。
诸多试验及实验结果，（3）项需要少至10ms多至20ms的时间。
重要事项请牢记。.
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参 考 Fine Pitch用QFP时
为贴装部件高速下降Z轴时，从物理角度来说可能会与PCB进行
碰撞。
另外，这样的冲撞可能成为PCB微振动和焊膏成团的原因。在此
情况下贴装部件可能会成为降低贴装程度的因素。
可调节Vac off延迟时间防止此类情况发生。即各种外部因素稳定
为止利用真空压力控制部件，等到外部因素解除后，释放真空压
力预防问题的发生。
Vac off延迟时间相当于下图的（1）项。
如果是普通的Pitch部件，即使不考虑（1）项时间对贴装程度的
影响也不大。
但如果Fine Pitch部件贴装时或者为可能发生上述问题的部件，
（1）项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
设置Vac off延迟时间时，一般与全体延迟时间（4）项相比，普遍
设置成大约20~30%程度。 重要事项请牢记。
<吹气打开>编辑框
部件贴装时，磁头完成下降停止后的从Vacuum Off 时开始到吹气打开为止
的时间。
单位 : msec (可设置成10 msec单位间隔)