SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第459页
15-11 Diagnosis( 诊断 ) 选择需要检查电磁阀的悬臂。 <Spindle> 组合框 选择需要检查电磁阀的贴片头。 选 择 “All” 时， 就会对 <Head> 组合框上 的选 定悬臂的一切贴片头进行检查。 <T est> 按钮 单击该键， 就会按照 <T ry> 组合 框上选择的次数对 <Head> 组合框与 <Spindle> 组合框上选…
15-10
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
<全检验> 按钮
对选定的Gantry的所有Head，测量进空压稳定所需要的时间。
<Valve Check> 按钮
为了确认生成真空(Vacuum On)与破坏真空(Vacuum Off)的执行是否正常而检查
电磁阀。检查时，以手动方式把CN040吸嘴插入贴片头主轴的吸嘴夹持器后检
查。
下面的对话窗口显示了利用CN040吸嘴进行检查的结果。
<Try> 组合框
输入生成真空(Vacuum On)与破坏真空(Vacuum Off)的执行次数。为了得到
有效的结果值，建议至少执行100次以上。
<Head> 组合框
15-11
Diagnosis(
诊断
)
选择需要检查电磁阀的悬臂。
<Spindle> 组合框
选择需要检查电磁阀的贴片头。选择“All”时，就会对<Head>组合框上的选
定悬臂的一切贴片头进行检查。
<Test> 按钮
单击该键，就会按照<Try>组合框上选择的次数对<Head>组合框与
<Spindle>组合框上选择的贴片头执行生成真空(Vacuum On)与破坏真空
(Vacuum Off)的检查作业，然后以图表方式显示其结果。
<Detail> 按钮
单击该键，就会出现下面的对话窗口并且以统计数据显示出针对选定贴片头
的检查结果。
<Vacuum Check> 领域
Vac_sat [mmHg]
指示执行了生成真空(Vacuum On)动作后该贴片头的平均真空程度(平均
值：-580 mmHg)。
Build Time [ms]
指示真空度达到90%时所花费的时间 。
Standard Dev [3σ]
指示Build Time的离差(3σ)。
Min Build Time [ms]
指示Build Time的最小值。
15-12
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
Max Build Time [ms]
指示Build Time的最大值。
<Blow Check> 领域
Build Time [ms]
指示打开吹气的程度达到90%时所花费的时间。
Standard Dev [3σ]
指示Build Time的离差(3σ)。
Min Build Time [ms]
指示Build Time的最小值。
Max Build Time [ms]
指示Build Time的最大值。
<SaveAs> 按钮
单击该键就会出现对话窗口，可以选择把结果数据保存为文本文件时的路
径。
<Vacuum Pressure>
以图形方式显示出执行了生成真空(Vacuum On)动作后贴片头真空度达到
90%时的真空程度。
X轴
指示执行了生成真空(Vacuum On)动作后的贴片头平均真空程度(平均
值：-580 mmHg)。
Y轴
表示相当于X轴所示真空程度的次数。各棒状图指示的次数之和等于在
<Try> 组合框上所选择的次数。
一边查看图表一边检查真空压力是否达到了所需程度。如果在天蓝色区域里
存在着结果值则表示正常，如果在白色区域显示着结果值则表示异常而需要
持续观察，如果在灰色区域里显示着结果值则表示不正常而需要联系STS或
当地代理店后接受精密检查。