SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第330页
13-2 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 表示 Head 的编号。 <Align Height> 列 设置识别部件时的 Z 轴位置。 “53.0” 表示通过适用于本设备的 De fault 值把元件 对齐 (Align) 到 PCB 上面的 位置。 <Use> 列 可以选择是否使用贴片头。 如果发生与 Head 有关的错误， 则可以…
13-1
Machine Calibration
第13章. Machine Calibration
13.1. Head [F2]
警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设
备或受到伤害。
指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。
13.1.1. “头” TAP对话框
“头” TAP对话框表示及设定Head Assembly的状态。进行与Head相关的多种设置。
选择此按钮时显示如下的对话框。
图
13.1 “
头
” TAP
对话框
1: Grid
领域
<Gantry> 编辑框
选择执行有关Head设置的Gantry。
<Grid> 领域
设置各磁头（Head）的部件识别高度。
<Head No> 列
13-2
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“53.0”表示通过适用于本设备的Default值把元件对齐(Align)到PCB上面的
位置。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。但是为了重新指配分配给该贴片头的
作业，必须重新执行Optimizer程序。
<Vac.Level> 列
表示没有当前设置的喷嘴状态下Head的空压水平。必要时可输入Head的空
压水平变更当前设置的值。基准值为160，如果在100~220之间存在相应的
值可判断为空压系统无异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的Vacuum Delay而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常Delay进行正常作业时，在该贴片头的<Vac.
Delay>列上以手动方式输入特定Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Vacuum Delay而优先适用这
里设置的Vacuum Delay后执行作业。
<Set Nozzle Vacuum> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level>列。单击此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<头部等待位置> 领域
设定Head Assembly的等待位置。 要修改当前设定的位置，请重新示教该位置。
<前喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备前面的运转面板的 “当前面换料按钮按下” 按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<后喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备后面的运转面板的 “当后面换料按钮按下” 按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<校准位置> 编辑框
Calibration 时，
Head Assembly的等
待位置。
<Gantry>组合框
选择需要进行贴片头相关设置作业的悬臂(Gantry)。
13-3
Machine Calibration
<示教>领域
<装置> 组合框
用于回转XY, Z轴驱动电动机把选择的对象移动到指定的坐标位置，或用于
获取已选对象的当前坐标位置。
基准相机2:选择 基准相机1 (前面)。
基准相机4:选择 基准相机2 (后面)。
头1~20:选择 1号~20号头。
<Move> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。此时，点击 <Move> 按钮之前
应该用鼠标点击所要的编辑框。
<Get> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。此时，点击 <Get> 按钮之前
应该用鼠标点击所要位置相应的编辑框。
<更新> 按钮
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定的数据直接关闭对话框。
13.1.2. “头部偏差” TAP对话框
设置各因各磁头机械特性的偏移。 这里显示的除 Z, R轴的磁头偏移（Head Offset）
信息在 Camera Calibration过程中 执行Head Offset Calibration后，反映该结果值，将
被自动升级（Update）。
注 意 实际各磁头贴装时，反映偏移值进行贴装，因此用户任意修改设
定值，会发生磁头损伤及作业不良，请勿任意修改数据.