SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第298页
10-8 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 器， 因此只安装较少的供料器后生产时可以选择该型号。 T wi n 在正面与背面批量生产同一型号时选择。 需要在正面与背面各自安装供 料器， 因此需要较多供料器。 Joi n (Partial T win) 在正面与背面以结合模式 (join mode) 与双动模式 ( twin mode) 混合的形态 生产同一型…
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Optimization
包括所有排列安装点的一个PCB而实施最优化，这样可以提高整个操作效
率。
如果未选择<Extend>复选框，就可以选择‘ 块到块’, ‘点到点’ 中的一个。
<块到块> 选项按钮
使Optimizer可以对一个小型PCB执行最佳化后依次对多个小型PCB进行作
业生成STEP程序。
<点到点> 选项按钮
是指对array的第一个贴装点，第二个array的第一个贴装点，最后array的第
一个贴装点完成作业后按第一个array的第二个贴装带你顺序进行作业。
一般喷嘴更换频繁时以‘贴装点’优先顺序作业的效率较高。
但是如果PCB不良太多则下降作业效率。
<选项> 领域
设置对Optimizer中执行的最佳化法则的选择条件。
<Search Depth> 组合框
选择贴装顺序可达到最优化的水准。
Quick
Optimizer最近的贴装点为基准最优化贴装顺序的方式，最优化所需要的
时间相对短。
Deep
所有贴装点为对象Optimizer比较可贴装的所有情况数来决定最优化的
贴装方式，最优化所需要的时间长。
<FDR基础优先> 组合框
Optimizer排列feeder时可以选择优先顺序。
Auto
Optimizer自动配置喂料器。
Front
Optimizer优先配置前面feeder base的喂料器。
Rear
Optimizer优先配置后面feeder base的喂料器。
<Join/Twin基础优先> 组合框
对于在搬入输送机的PCB上贴装元件的悬臂指定优先顺序。
Join
在正面与背面少量生产同一型号时选择。正面与背面能够共同使用供料
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
器，因此只安装较少的供料器后生产时可以选择该型号。
Twin
在正面与背面批量生产同一型号时选择。需要在正面与背面各自安装供
料器，因此需要较多供料器。
Join (Partial Twin)
在正面与背面以结合模式(join mode)与双动模式(twin mode)混合的形态
生产同一型号时使用。
如下图所示，在贴装①、②、③元件的型号中指定给元件①的贴装点很
多而指定给其余元件(②、③)的贴装点少时，正面与背面的悬臂以结合
模式(join mode)贴装元件①而其余元件(②、③)则以双动模式(twin
mode)贴装。
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Optimization
1:
指定的贴装点最多的元件
<侧带-碟子混合循环> 校验盒
在tray feeder更换部件的途中也可对通过带式喂料器供应的部件执行贴装作
业。
<Pallet Sequence> 校验盒
可以在执行Optimizer时优化Tray的Pallet Pick-up顺序。
<第一个放置组：高度> 校验盒
为了先安装比输入到右侧编辑框的部件高度更小部件时使用。如果选择此复
选框，右侧的编辑框就被激活。此时输入部件的高度。
<最后一个组：高度> 校验盒
为了最后安装比输入到右侧编辑框的部件高度更小部件时使用。如果选择此
复选框，右侧的编辑框就被激活。此时输入部件的高度。
<Improve Balance(Uncheck=5:5)>复选框
在调整正面及背面Gantry吸取及贴装元件的负载量时使用。
圈选了该复选框时，对应于加载了PCB的工作站的Gantry将比其它Gantry实
行更多的吸取及贴装作业。
如果没有圈选该复选框，正面及背面Gantry将实行同一程度的吸取及贴装作
业。
<时间(sec)> 编辑 盒领域
此领域用来输入执行设备的每个动作所需的时间，并计算在优化中的作业时
间。另外，盘式喂料器Y and盘式喂料器Z的值可以影响作业顺序的决定。
因此，为了提高作业效率及估算作业时间的精确度要输入尽可能接近真实值的
数值。
传送装置: PCB搬入到作业站到由backup table固定所需要的时间（SEC）