SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第360页
13-32 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 14. 完成所有示教后请点击 < Update> 按钮 适用变更事项。 F2_Ref#1 F2_Ref#2 F3_Ref#1 F3_Ref#2
13-31
Machine Calibration
12. 对所选Station的Fiducial Mark完成示教，则用同样的方法对其他Fiducial Mark
执行示教。
13. 2到12号的过程各Station要单独执行，请按如下的顺序执行：StationF1 ->
StationF2 → StationR2 → StationF3
F1_Ref#2
13-32
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
14. 完成所有示教后请点击<Update>按钮适用变更事项。
F2_Ref#1
F2_Ref#2
F3_Ref#1
F3_Ref#2
13-33
Machine Calibration
13.3.6. X-XY Compensation
为了补偿X轴移动时发生的XY误差而执行。如果Thermal Mapping及 Gantry
Mapping已被激活时，为了执行X-XY Compensation强制性的让Mapping处于非激活
(Disable)状态。
注 意
X-XY Compensation在设备出厂之前在工厂执行。为了执行此
过程必须需要专用校正 Tool。
一般情况下此过程为进行Skip后，请执行后续过程的校正。
图
13.13 “X-XY Compensation”
对话框
Mode 选项 按钮
选择执行相应过程的模式。
<校正> 选项 按钮
以校正模式执行X-XY Compensation后反应其结果值。
<测量> 选项 按钮
以测定模式执行X-XY Compensation后不反应结果值。为测定Y轴故障时选
择。
<双悬臂> 组合框
臂1:在StationF2中用 校正 Tool进行校正时，
臂2: 在StationR2中用 校正 Tool进行校正时，