SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第310页
12-4 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide < 计划生产数量 > 编辑框 设置需要进行整体作业的 PCB 数量。 该值变成 0 后， 停止生产。 < 复位 > 按钮 完成作业的 PCB 数 ” 0” 初始化。 < 布置状态 > 领域 表示有关 PCB 数据。 以图表的形式表示 P CB 投入到输送机的情况， 以百 分比…
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Production Setup
< PCB生产总数量> 领域
显示作业进行状况。
<开始时间> 静态框
表示设备Operation Panel的<开始>按钮的按住时间。
<运行时间> 静态框
表示按住<开始>按钮后经过的时间。
<剩余时间> 静态框
表示完成全体PCB生产预计的剩余时间。
<平均时间> 静态框
表示与PCB生产有关的多样化的信息。
点击右侧的 按钮则显示各个不同形态的信息。
<sec/board>
一秒计时一张PCB投入到Work Station完成操作后到下一个PCB投入 所
需的平均时间。
<CPH>
表示最初PCB投入到Work Station后一个小时内贴装的部件数。
<board/hour>
表示最初PCB投入到Work Station后一个小时内生产的PCB数。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
<计划生产数量> 编辑框
设置需要进行整体作业的PCB数量。该值变成0后，停止生产。
<复位> 按钮
完成作业的PCB数”0”初始化。
<布置状态> 领域
表示有关PCB数据。 以图表的形式表示PCB投入到输送机的情况，以百分比的
形式表示PCB的作业进程。
<总步骤> 选项按钮
表示全部步骤数量。
<总循环> 选项按钮
表示全部周期数量。
<全部排列> 选项按钮
表示多片PCB的全部单片数量。
<Operation Option> 领域
作业中可选择执行的功能。
<PCB停止> 校验框
操作中选择此功能则对当前贴装领域的PCB完成贴装作业后暂停(PAUSE)
设备。 然后，显示如下画面。
在"RUN_RDY"状态下设备的停止不包含在设备的停止Count。
点击<PCB Stop>按钮设备暂停后如果要重启操作则先点击<PCB Restart>按
钮后再点击'START'按钮。
<Inhibit Board Entry> 校验框
防止PCB从前工序的设备或上一个区段自动投入输送带。利用本功能设备
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Production Setup
暂停时设备状态转换成"RUN_RDY"。
在"RUN_RDY"状态下设备的停止不包含在设备的停止Count。
<One Time Skip> 按钮
仅限搬入到设备的新PCB不限时贴装可进行跳越。 选择此功能则检查当前选定
的head喷嘴槽中插入的喷嘴类型。要激活本功能需要另外的设定，如要使用本
功能请与本公司CS联系。
如果要使用该功能应该满足以下条件。
不使用Bad Mark的Array PCB中‘Work’设定的小型PCB(Substrate)
在‘PCB Array’对话框中已设定要适用‘One-Time-Skip’功能的小型
PCB(Substrate)。
完成PCB文件的Download
满足以上条件选择Product 菜单的‘Start’辅助菜单或‘Cont.’辅助菜单后适用
‘One-Time-Skip’功能执行贴装作业。
点击此按钮则显示以下对话框。
<1. Array> 领域
可对Array PCB内的小型PCB设定作业与否。
<No> 列
是指Array PCB内的各小型PCB，生成数与小型PCB数相等。
<Skip> 列
此列中选择的小型PCB在贴装作业时不进行贴装作业可以跳越，把<2.
Array Layout>领域中显示的小型PCB的设定状态设置成‘Skip’。
<One Time Skip> 列
在不使用Bad Mark的Array PCB中，对设定为‘Work’的小型PCB仅限搬
入到设备的新PCB不限时进行贴装使之可跳越过去。