SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第258页
8-18 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 图 8.8 相机 “ 为头照像机 ” 时的对话框 图 8.9 相机 “ 为固定照相机 ” 时的对话框 < 边 > 设定侧面的照明度。 (0 - 15) < 向下 移 动 > 按钮 下降侧面的照明。 < 外部 > 设定外部照明度。 (0 - 15) < 内部 >…
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供应装置的设置
3. <改变…> 按钮
把杆式安装在喂料器基座时，变更将要安装的喂料器基座 单位和Slot的编
号。单击此按钮时显示以下对话框。
<安装到喂料器基座> 领域
喂料器基座
显示装有该杆式的喂料器基座。所表示的编号如下。
0:没有装在任何喂料器基座的情况。
1:安装在1号喂料器基座(前面喂料器座)的情况。
2:安装在2号喂料器基座(前面喂料器座)的情况。
站号
指定要Stick Feeder的Slot。
<确定> 按钮
保存设定内容后关闭对话框。
<取消> 按钮
不保存设定内容关闭对话框。
<示教> 领域
用于旋转XY轴驱动电动机把所选对象移动到指定的坐标位置或用于获取所选
对象的当前坐标。
按钮
设定示教时使用的基准相机照明。按下此按钮时，显示以下画面。
8-18
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
图
8.8
相机
“
为头照像机
”
时的对话框
图
8.9
相机
“
为固定照相机
”
时的对话框
<边>
设定侧面的照明度。(0 - 15)
<向下移动> 按钮
下降侧面的照明。
<外部>
设定外部照明度。(0 - 15)
<内部>
固定相机时, 设定内部照明度。 (0 - 15)
<确定> 按钮
把设定的照明度反映到照明数据后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略已设定的照明度直接关闭对话框。
照明 用途 适用元件 备注
Side
照射元件的边缘。 Chip、QFP、BGA、SOP等
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供应装置的设置
组合框
用于旋转XY轴驱动电动机选择移动到指定坐标位置的对象或用于选定要获
取当前坐标的对象。可选择的对象如下。
基准相机(Option):选择头部的基准相机。
头1 ~ 头10: 选择正面Gantry的1号~10号Head
头11 ~ 头20: 选择背面Gantry的1号~10号Head
<移动> 按钮
在组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。 运行 “移动”之前，先要用
鼠标单击需要移动的位置对应的Grid的shell(Stick Feeder的吸附点坐标)。
<得到> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取X, Y 坐标。 运行 “得到” 之前，先要用鼠
标单击需要移动的位置对应的Grid的shell(Stick Feeder的吸附点坐标)。
<拾取> 按钮
从当前选定的Stick Feeder进行部件贴装。此时，应该提前选择所要贴装部件的
磁头Device)。 成功地吸着后显示以下对话框。
详细内容请参照 “8.1.1
喂料器基座
（
Feeder Base
）
”的 <Pick> 按钮。
<两点示教…> 按钮
它执行示教杆式喂料器的吸着点时，通过示教装有部品的Pocket对角线两段的2
个点的方法来算出中心点的功能。 详细内容请参照 “8.1.1
喂料器基座
（
Feeder
Base
）
“的 <2Pt.Teach…> 按钮。
<偏移量> 按钮
Feeder的Pickup Z值一概适用偏移（Offset）。
<Z>编辑框
Outer
照射元件的圆形边
缘及元件表面。
Chip、QFP、BGA、SOP等
Inner
照射元件表面。 Chip、QFP、BGA、SOP等
照明 用途 适用元件 备注