SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第217页
7-59 元件的登记 7.2.2.6. Z 设定 可以针对元件高度及 SVS 的相关数据进行设定。 <V ision> 群 在设备的 MMI 激活。 显示出侧面图像， 该侧面图像是由设备的 SVS 相机显示 的 吸取元件。 < 图形注解 (graph ic guid e )> 群 利用图形图像 ( Graphic i mage) 说明有关高度的视觉参数。 <Z 属性 > 群 可以针对有关元…
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
區分
全
部
Leaded Ball
T
R
S
O
P
S
O
J
Q
FP
PL
CC
He
mt
Conn
ector
Use
r-IC
Ins
ert
B
G
A
Flip
Chip
识别领域余量 O O O O O O O O O O O O
识别临界值 O O O O O O O O O O O O
极性 O O O O O O O O O O O O
极性方向 O O O O O O O O O O O O
检验中心补偿值 O O O O O O O O O O O O
只以0度检查 O O O O O O O O O
上偏差 O O
下偏差 O O
忽略中心补偿值 O
正确度选项 O O O O O O O O
MFOV种类 O O O O O O O O O O
MFOV长度 O O O O O O O O O
R Flip Auto Check
等级
概略检查
热沉(Heat Sink) O
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元件的登记
7.2.2.6. Z设定
可以针对元件高度及SVS的相关数据进行设定。
<Vision> 群
在设备的MMI激活。显示出侧面图像，该侧面图像是由设备的SVS相机显示的
吸取元件。
<图形注解(graphic guide)> 群
利用图形图像(Graphic image)说明有关高度的视觉参数。
<Z属性> 群
可以针对有关元件高度的参数进行设定。
<厚度(mm)> 编辑框
请输入元件的高度。
<Z深度(mm)> 编辑框
请输入元件上端槽的深度。除非另有特殊目的，否则设置成“0”。如果该元件
不允许吸取其上表面，则需要设定该参数。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
备注 Z深度(Depth Z)会影响到吸取及贴装高度。
1:
吸嘴
2:
元件的吸取面
3:
元件的底面
4:
元件的贴装面
注 意 设定了Z深度(Depth Z)时就会反映到自动吸附高度(Pickup Z)，
因此设定了Depth Z时不要在“ 供料器底座”对话框以手动方式修
改Pickup Z。
如果是像利用压纹料带(emboss tape)供应的元件一样需要修改
吸附高度的元件，请修改元件的共同参数中的“Pickup Data”。(
请参考
“7.1. 公共数据设置”
中的“Pickup Data”选项卡对话框)
<销长度> 编辑框
请输入销的长度。请输入从抵接PCB的元件的底面到销末端为止的距离。